原标题：正面交锋！高通联发科争相发布次旗舰市场芯片 来源：腾讯数码
2021年开年的手机市场格外热闹，高通去年年底发布骁龙888，三星今年跟进Exynos2100，加上之前的麒麟9000和苹果A14，2021年初的旗舰手机市场热闹至极。
而为了抓紧布局中端和中高端市场，1月20日又一轮的芯片竞争战役打响。
高通突发骁龙870
高通在昨晚突然发布了骁龙870芯片，让人颇感意外，但结合今年联发科发布全新的天玑1200看，这件事却又顺理成章了。
高通骁龙870采用7nm工艺，Kryo 585 CPU架构，主频最高可达3.2GHz。
高通骁龙870的CPU部分采用1+3+4结构，拥有4MB L3缓存。包含一个Cortex-A77大核，主频最高可达3.2GHz；三个Cortex-A77核心，主频2.42GHz；四个Cortex-A55小核，主频1.8GHz。GPU部分为Adreno 650，主频670MHz。
以Hexagon 698作为AI引擎核心，高通骁龙870能够实现15 TOPS AI运算性能。
高通骁龙870支持LPDDR4X 2133MHz以及LPDDR5 2750MHz内存。支持8K@30fps/4K@120fps视频录制，以及杜比视界、HDR10+和HLG。
与865相同，高通骁龙870同样需要外挂骁龙X55基带。所以网络方面的参数没有区别，这里不再赘述。
整体来说，作为高通骁龙865 Plus的增强版，骁龙870的CPU主频进一步提升。考虑到今年120Hz刷新率甚至2K分辨率可能会逐渐成为主流，这个改动自然是非常符合潮流的。但是考虑到3.2GHz的主频着实不低，实际表现还要看厂家调校。
而摩托罗拉官宣将会在26日发布全新的Edge S手机，率先搭载该芯片，OPPO、一加和小米也都表示即将推出采用高通骁龙870移动平台的产品，大概可以弥补国内机型没有865 Plus的遗憾。
联发科发MTK 1200巩固中高端市场地位
有统计数据显示，在2020年Q3，联发科超越高通成为全球最大的移动芯片商，这让联发科多年的努力没有白费，其天玑处理器目前也广泛存在于众多手机产品中。
而在今天，联发科发布了全新的天玑1200，力求巩固自己在中高端手机市场的地位。
全新的天玑 1200 基于台积电 6 纳米工艺制造，CPU 采用 1+3+4 的旗舰级三丛架构设计，包含 1 个主频高达 3.0GHz 的 Arm Cortex-A78 超大核，搭配九核 GPU 和六核 MediaTek APU 3.0，以及双通道 UFS 3.1，平台性能大幅提升。集成 MediaTek 5G 调制解调器，通过包涵 6 大维度、72 个场景测试的德国莱茵 TÜV Rheinland 认证，支持高性能 5G 连接，带给用户全场景的高品质 5G 连网体验。
天玑 1200 针对游戏表现进行了专项优化，搭载了全新升级的 MediaTek HyperEngine 3.0 游戏优化引擎，在网络、操控、智能负载、画质表现上带来了诸多创新技术。
HyperEngine 3.0 的网络优化引擎在 5G 网络连接下可实现游戏通话双卡并行，超级热点和高铁游戏模式则针对不同的游戏环境进行网络优化，有效降低游戏网络延迟和卡顿。HyperEngine 3.0 操控优化引擎确保多指触控时报点率以稳定的高帧运行，率先支持即将发布的蓝牙 LE Audio（Bluetooth Low Energy Audio，蓝牙低功耗音频）标准。
智能负载调控引擎新增游戏高刷省电、智能健康充电、Wi-Fi 6 省电模式，平衡性能与功耗、延长续航和电池寿命。
此外，MediaTek HyperEngine 布局光线追踪（Ray Tracing），将端游级游戏渲染带入移动终端，为游戏厂商、开发者、终端提供强大的图形处理能力。
在影像体验上，天玑 1200 可实现最高 2 亿像素拍照，支持 MediaTek 先进的 AI 多媒体技术，包括急速夜拍、三重曝光的单帧逐行 4K HDR 视频技术（Staggered HDR)、AI SDR 转 HDR 技术。
摩托罗拉为高通站台，Redmi则为联发科站台，Redmi 品牌总经理卢伟冰亮相该发布会，正式宣布 Redmi 将首发旗舰平台天玑 1200，并在 2021 年发力电竞领域，推出 Redmi 首款旗舰游戏手机。
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