原标题：台积电与美国等高校，推进碳基芯片，会比北大技术更先进么？ 来源：互联网乱侃秀
众所周知，前段时间网上传出了一则关于碳基芯片的好消息，非常让人兴奋，那就是北大教授彭练矛和张志勇教授带领的团队，解决了碳基半导体材料制备的瓶颈，提出一和种制备排列碳纳米管的技术，排列密度达到每微米200-250根，使得碳基芯片离我们更近了一步。
由于目前的芯片基本上都是硅基的，并且已经快要走到了摩尔定律的极限了，所以很多人认为我们在硅基芯片上很难追上别人，而碳基芯片无疑是一次换道超车的机会。
只不过后来大家证实，虽然北大团队的技术，使得碳基芯片离我们更近了一步，但最终要实现当前有硅基芯片的水平，至少也是5年甚至10年之后，离实际应用还有点远，于是热度也就慢慢的消失了。
说真的，其实不只是北大以及国内的机构在研究碳基芯片，国外的机构也一直研究，毕竟1998年提出碳基理论的提出也是在国外。
比如近日，就传出台积电与斯坦福大学和加州大学圣地亚哥分校的研究人员，提出了一种新的制造工艺，能更好地控制碳纳米管晶体管。
这项技术，可用于制造出碳纳米管元件，这种元件与基于CMOS(互补式金属氧化物半导体)的硅元件性能更为接近。
研究人员能够在一个直径只有15nm的栅极下，构造一个厚度小于4nm的栅极电介质装置，将碳基芯片的精度再次提高了。
有人会问，这两项技术究竟谁更先进，是不是台积电们推动的这项技术，比北大提出的技术更牛？
其实这两项技术是不同的技术，北大团队研究的是排列碳纳米管的技术，而台积电们提出的是制造出可用的，更细的碳纳米管，大家是互补型的，没有谁比谁更强一说。
事实上，我们能够目前已经到半导体产业的精髓了，那就是全球化的分工和人类的通力合作，不管是硅基芯片，还是碳基芯片都是如此，很难有一个国家或地区，能够搞定所有环节与技术的。
