原标题：高通未来的芯片产品规划曝光 台积电生产骁龙875G 5nm工艺加持 来源：科技美学
在上个月，爆料博主@手机晶片达人 分享了一份投行报告，这份报告曝光了高通未来的芯片产品规划。
图中显示，高通将在2020年Q4商用骁龙662和骁龙460,2021年Q1商用骁龙875G和骁龙435G，2021年Q1到Q2之间商用骁龙735G。
其中骁龙875G是高通2021年主打的旗舰平台，骁龙735G是高通2021年的中端平台，二者都是三星5nm EUV工艺制程。
骁龙875G有消息称会采用Cortex X1超大核心+Cortex A78大核心的组合，届时有望打破安卓阵营处理器性能记录，并且骁龙875G不再采外挂基带的方式，而是真正的集成基带芯片。
不过在最近有消息传出称高通在上个月已经向台积电紧急求援，希望后者能够代工X60基带和骁龙875G处理器，因为三星的5nm EuV工艺制程出现了一些问题。如果按照之前高通的规划，前期骁龙875G订单主要是给三星，后续才会转一部分到台积电。
之前DigiTimes就报道称三星最新的5nm EUV工艺就又遇到了麻烦，出现了良品率不达标的情况。
不过此消息的真实性还不得而知。不过不管真实性如何，如今的情况是台积电的5nm产能已经被占满，苹果和华为的订单已经占据了台积电5nm的大部分产能。在接下来的时间里还会有AMD等企业的芯片来填充5nm订单。
如果高通在现在这个时间节点寻求台积电的帮助的话，势必会影响到明年第一季度骁龙875G的推出。
据悉，三星曾在去年首次宣布开发5nm工艺，并在今年早些时候开始投资生产线。不过由于新冠疫情的影响，5nm生产线的建设遭到了一些阻碍。在三星 2020 年第一季度财报电话会议上，该公司曾宣布将在2020年第二季度末开始量产5 nm芯片。而在两个月前，消息称三星又增加了一条新的5纳米代工线，以加速生产。
