原标题：中芯国际和台积电、三星之间的差距只是一台EUV吗？ 来源：观聊天下
，世界芯片代工企业的翘楚，拥有世界上最顶尖的芯片加工技术，1987年由张忠谋在台湾创立；三星是个巨无霸，芯片代工只是其众多业务中的一项；中芯国际，中国大陆芯片代工巨头，2000年由张汝京创立于上海。
这三家公司他们有着共同的商业模式：为芯片设计公司提供芯片生产代加工，是该行业领域内的直接竞争着。
虽然中芯国际以现在的实力，还无法与前两家公司抗衡，但是它有着良好的发展前景，若干年后极有可能会跟台积电和三星展开激烈竞争。同一领域实力不同的三家公司，它们之间有差距，也有共性，下面我们就来探讨一下！不同点芯片制程的差距台积电是世界上第一个投产5nm芯片的厂商，3nm将于2021年第一季度市场，2022年上半年量产；三星将于今年6月份才能完成5nm生产线的建设，今年底或明年初量产；中芯国际去年年底开始了14nm芯片的量产，今年年底有望开始7nm芯片市场。从现在量产芯片的制程工艺来看，中芯国际落后台积电两代，落后三星一代。专利数量的差距
去年年底公布的，2019年全球半导体技术发明专利排行榜中三星易5376件排名榜首（其中包含了三星在半导体存储器的研发与生产的相关专利）；台积电以2168件专利排名第二；中芯国际631件专利排名28位。
从专利数量这个维度来对比，中芯国际跟台积电、三星的差距更是巨大。市场份额的差异：
2019台积电延续了传统优势，市场份额一骑绝尘，占比超过了50%；三星占据第二名，份额为19%；中芯国际位列第五，份额为5%左右。这个数据的对比，中芯国际与两大巨头的差距更为惊人。芯片制造设备的差距
ASML公司制造的光刻机代表了全球最高水平，谁拥有了ASML最新的EUV光刻机，就具备了制造世界上最先进芯片的基础能力。台积电和三星同为ASML的股东，在第一时间就获得了EUV光刻机。而中芯国际在已经付完货款的情况下，由于众所周知的原因始终无法获得EUV光刻机，使得在芯片制造设备这一基础条件上就落后于台积电和三星。共同点三家公司除了有处在同一行业、同样的商业模式两点共同点外，还因为一个人有了另外一个共同点：现任中芯国际CEO梁孟松先后在这三家公司任职。2009年梁孟松因为差别待遇的原因从台积电离职，在韩国一大学任职两年后于2011年加入了三星。因为专利判决的原因，梁孟松无法在三星继续工作，于2017年加入中芯国际并成为该公司CEO。
梁孟松拥有极高的技术水平，其参与技术研发的半导体技术专利就有181件，在台积电时期被誉为创始人张忠谋的左右手。加入三星后，以一己之力帮助三星在14nm技术节点上超越了台积电。在加入中芯国际后，仅仅用了300天的时间就让中芯国际从28nm就跨越到了14nm。在没有EUV的条件下，其主导的n+1和n+2工艺在现有光刻机设备条件下，可以让中芯国际制造的芯片达到等同于7nm工艺的性能。总结：虽然现阶段中芯国际与台积电和三星的差距是全方位的，但这样的现实并不妨碍中芯国际成长为世界上最顶级的芯片代工企业：现在只有台积电、三星和中芯国际具备14nm及以下制程芯片的制造能力，其它厂商已经完全放弃了14nm以下芯片的市场。相信在技术天才梁孟松的带领下，和国内大量订单的支持下，中芯国际一定会拥有一个美好的未来！
