原标题：高通最新5G芯片：地表最强性能，超越苹果华为？ 来源：老冀说科技
12月4日-6日，高通技术峰会在夏威夷举行。今天凌晨，高通公布了明年旗舰芯片骁龙865和中高端芯片骁龙765/765G的详细参数，2020年的手机芯片战争最重要的玩家终于正式登场。
骁龙865，性能就是第一，不服来比
骁龙865的主要特性包括：外挂X55基带芯片通吃全球网络制式、第五代AI引擎、十亿像素级高速ISP、端游级别体验游戏。
骁龙865外挂骁龙X55 5G调制解调器及射频系统，可以提供高达7.5 Gbps的峰值速率，同时搭载第五代高通人工智能引擎AI Engine和全新高通传感器中枢（Sensing Hub），旨在带来比以往平台更智能、更个性化的体验。得益于QualcommSpectra 480 ISP支持的极速十亿像素级处理能力——高达每秒20亿像素处理速度，骁龙865为移动终端的照片和视频拍摄提供了全新特性。此外，全新Qualcomm Snapdragon Elite Gaming支持一系列面向端游级别体验和极致逼真图形性能而设计的新特性，新一代Kryo 585 CPU的性能提升高达25%，全新Qualcomm Adreno 650 GPU的整体性能较前代平台提升25%。
对于外界最关心的问题：骁龙865为什么采用的是外挂5G基带，而没有采用集成的方案。
高通高管表示，因为800系列开始就是采用外挂基带，分离式本来也是此前的解决方案。X55已经是业界最好的基带，也得到了很多用户采用。骁龙865研发时就明确了采用分离式方案，采用外挂方案可以让OEM厂商迅速商用骁龙865和X55，将产品尽快上市。这样高通才有更多精力资源，可以同时推出集成基带芯片的765/765 G平台，让5G进入中端市场，这也是OEM厂商的需求。
骁龙865的外挂方案不存在任何劣势，也不是过时工艺。技术性能才是最重要的，当然未来也有可能采用集成方案。高通高管称，如果友商质疑的话，可以从特性来对比，我们每个性能都是业界领先。而其他采用集成方案的友商实际上在性能做出了取舍和牺牲。
从高通的回答里小马哥猜测，骁龙865的立项要早于765/765G，在当时集成式的方案可能还不成熟，如果要强行采用集成式的方案，就需要在性能上做出取舍和牺牲，因此高通在一开始就选择了分离式的设计。没过多久集成式方案有了可行性了，但是高通又不能推倒865的设计重来，索性在不强调极端性能的中高端产品765/765G上采用集成式设计。
骁龙865采用的是台积电的7nm制程工艺，并没有采用最新的EUV（紫外光刻技术）7nm技术，高通解释说EUV紫外光是在生产制造方面进行了革新，但是在终端用户来说，拿到的成品并没有太大差别。现在只有一家厂商使用台积电的EUV，但是出货并不大。高通要向很多终端用户大量出货，需要稳定的规模产量。但也不排除未来采用EUV光刻技术。
搭载骁龙865的终端预计将于2020年第一季度面市，参会的小米副董事长林斌表示小米10将“全球量产首发”该处理器。
骁龙765/765G，集成X52 5G基带，2020一季度上市
今天凌晨高通着重介绍了骁龙865处理器，并没有过多提及骁龙765系列。不过从公布的数据来看，765系列也有着不俗的性能，是高通首款集成了5G基带的soc。
在5G连接方面，骁龙765集成骁龙X52调制解调器及射频系统，峰值下载速率高达3.7 Gbps，上传速率达到1.6 Gbps，实现了面向全球用户的网络覆盖，其可支持所有关键地区和主要频段，包括5G毫米波和6 GHz以下频段、5G独立（SA）和非独立（NSA）组网模式、TDD和FDD以及动态频谱共享（DSS）、全球5G漫游，并支持多SIM卡。
在AI计算方面，骁龙765搭载了全新第五代Qualcomm AI Engine，全新Qualcomm Hexagon 张量加速器的处理速度较前代产品提升至2倍，拍摄、音频、语音和游戏等移动体验均实现提升。
在拍照方面，骁龙765的多摄像头智能拍摄为用户提供了长焦、广角和超广角镜头，用户无需任何附加设备即可创作出精美照片。同时，骁龙765还可拍摄超过10亿色的4K HDR视频，最高支持192MP像素的相机。
在基本处理性能方面，采用和骁龙855相同架构的 Kryo 475主频高达2.3GHz，和骁龙865相同架构的 Adreno 620 GPU实现了高达20%的性能提升，可以支持流畅游戏、视频渲染等特性。
骁龙765G基于骁龙765而打造，其AI性能高达每秒5.5万亿次运算（5.5 TOPS），在增强的Adreno GPU的支持下图形渲染速度提升达10%，面向特定游戏的扩展和优化、更流畅的游戏体验，支持真正的10-bit HDR。
搭载骁龙765和765G的终端预计将于2020年第一季度面世，Redmi官方已经确认将于12月10日在红米K30系列上首发765G。
高管：高通芯片不比苹果差
在此前GeekBench的跑分来看，骁龙865的单核超过了4000分，而多核突破了13000分。这意味着骁龙865芯片多核跑分已经逼近了半年前的A13芯片，但A13的单核跑分依然在5000级别，远远超过所有竞争对手。
新浪科技在采访高通移动业务总经理兼高级副总裁卡图赞时问到，苹果A系列芯片在性能上明显领先骁龙8系列芯片。虽然苹果存在先天优势，但高通未来能否通过技术突破，在未来超越苹果A系列芯片呢？
卡图赞对这一问题并不认同。他解释说，苹果历代处理器，包括最新的A13，其设计都是追求最大功率的，而高通的设计是追求最优功效和持续性能。两者存在着明显不同。
卡图赞具体阐述，如果按照一个应用的持续使用来看，高通芯片的性能曲线是平直的，而苹果A芯片则是起伏不定。比如在A13和骁龙865平台同时跑一个游戏，不管是半小时还是一小时，骁龙865都可以保持稳定出色的性能，而A13在一段时间之后就会性能出现大幅度波动。比如A13芯片会因为散热问题而牺牲性能，在温度下降之后又提升性能，表现并不稳定。
他强调，如果从CPU和GPU的持续性能表现来看，骁龙865芯片是优于A13芯片的。而且，从应用处理器的诸多方面来看，比如说摄像头和AI性能，高通更是明显优于苹果。所以使用骁龙865的Android旗舰，在性能持续性方面，是优于iPhone旗舰的。
1亿像素不算完，明年出用于手机的2亿像素传感器
骁龙865处理器最高可支持2亿像素的传感器，高通也没有让这一特性浪费，表示目前正在和相机制造商合作开发用于智能手机的2亿像素传感器，并且将于明年推出。
10月底发布的小米CC 9 Pro是首款上市的采用三星1亿像素CMOS的手机，本以为1亿像素会是2020年手机最重要的卖点之一，没想到高通竟然丧心病狂地把手机摄像头高像素战争进一步推高到了2亿，估计这颗摄像头很有可能还是会由三星来生产，只是1亿像素CMOS的尺寸已经有1/1.33英寸大小，搞的小米CC 9 Pro厚度接近10mm，2亿像素CMOS的尺寸估计1英寸左右，如何控制模组的大小和厚度，挺考验高通和三星的设计制造能力的。
相比其他摄像头，1/1.33英寸在手机上显得硕大
