原标题：高通：已同时在做三代5G芯片产品，基于高通方案5G终端已逾230款 来源：中国金融信息网
新华财经上海11月10日电(记者高少华)高通公司(Qualcomm)10日在第二届中国国际进口博览会上表示，目前高通已经同时在做三代5G芯片产品，基于高通方案正在设计和开发的5G终端已超过230款。高通两个月前曾宣布通过跨骁龙8系、7系和6系移动平台扩展5G产品组合，将规模化加速5G在2020年全球商用进程。在5G商用的第二年，大规模同时推进旗舰、高端和大众市场的产品发布，这是高通以及产业历史上从来没有过的。
在第二届中国国际进口博览会上，高通公司全方位展示了携手中国合作伙伴在5G和人工智能等领域的合作成果。自开展以来，高通展位接待了超过七万人次的参观，其中包括中央及地方各级政府领导，各省市地方的交易团、运营商、行业专家及众多媒体。
高通展位上关注度最高的要属5G智能终端和5G前沿科技，参观者通过包括联想、努比亚、一加、OPPO、vivo、中国移动等品牌的5G商用智能手机，配合场馆的商用5G网络，亲自上手视频、游戏等应用感受5G极速体验。很多参观者都表示，5G手机的速率和体验较之于4G有很大提升，有很强的5G手机购买意愿，希望成为第一批技术尝鲜的用户，这充分体现了中国用户对于5G的热情和期待。
高通中国区董事长孟樸表示，“此次进博会为期六天的展览展示，充分印证了5G在中国快速发展的势头和趋势。借助进博会这一开放合作平台，通过与业内合作伙伴深入交流，帮助我们更加明确了后续的产品策略和规划，非常有助于我们携手生态伙伴加速推进5G在中国乃至全球的发展与部署。”
5G作为一个通用连接平台，不仅仅会被应用于移动宽带、智能手机，而且会更加深入地进入行业应用，赋能包括工业互联网、物联网、自动车驾驶等领域。此次高通展出了10余款与中国合作伙伴共同打造的5G模组，参观的交易团和专业观众详细咨询了模组的应用情况，为今后进一步合作奠定了基础。(完)
举报成功