原标题：阿里平头哥发布面向AIoT的一站式芯片设计平台“无剑” 来源：中国证券报
中证网讯（记者 杨洁）8月29日，阿里巴巴旗下半导体公司平头哥发布SoC芯片平台“无剑”。据介绍，“无剑”是面向AIoT时代的一站式芯片设计平台，提供集芯片架构、基础软件、算法与开发工具于一体的整体解决方案，能够帮助芯片设计企业将设计成本降低50%，设计周期压缩50%。作为系统芯片开发的基础共性技术平台，“无剑”由SoC架构、处理器、各类IP、操作系统、软件驱动和开发工具等模块构成。“无剑”平台能够承担AIoT芯片约80%的通用设计工作量，让芯片研发企业专注于剩余20%的专用设计工作，降低系统芯片的研发门槛，提高研发效率和质量，让定制化芯片成为可能。平头哥半导体研究员孟建熠表示，平头哥将以“无剑”平台为核心，面向应用领域全栈开放集成，实现处理器、算法、操作系统等软硬件核心技术的深度融合，为企业提供从芯片到应用的全栈技术能力。当天，平头哥还发布了“无剑”视觉AI平台，平台基于高性能“玄铁”全系列CPU，最大存储带宽400Gbps，单通道PCIE接口带宽16Gbps，可支持16TOPS以下的边缘侧AI计算需求。该平台已经应用到多家IoT厂商的产品中，产品包括多媒体AI芯片、AI视觉芯片、边缘AI服务器芯片等。
