原标题：高通新一代旗舰骁龙芯片有多强？晶体管密度提升近80％ 来源：腾讯数码
在Android智能手机处理器领域，高通骁龙系列芯片是当之无愧的王者，其产品覆盖高中低档领域。在不太遥远将来的某个时候，高通将推出一款新旗舰智能手机芯片骁龙865，但有关骁龙865后续产品的消息已经开始出现。如果高通仍然沿用当前的智能手机芯片命名方案，骁龙865后续产品就应该被称作骁龙875。
根据最近泄漏到网上的信息，骁龙865将成为当前骁龙855（和855 Plus）的后续产品。根据跑分数据库Geekbench最近的一个条目，代号为“Kona”的骁龙865受益于单线程性能的大幅提升，多线程性能也得到提升。
有媒体报道称，高通把生产骁龙865芯片的订单给了三星，三星将采用其7纳米极紫外工艺为高通生产这款芯片。这是一个值得关注的举措，因为高通过去两代的旗舰智能手机芯片——骁龙845和骁龙855，都是由台积电代工制造的。
不过，三星并非首次为高通代工旗舰骁龙智能手机芯片。在台积电开始为高通代工骁龙系列芯片前，高通把代工生产骁龙835和820芯片的订单交给了三星。因此，三星对于制造骁龙系列芯片是熟悉的。
据媒体报道称，在生产骁龙875芯片时，高通将重新与台积电合作。虽然从目前来看骁龙875投产尚需要相当长一段时间，但据悉台积电将利用其5纳米工艺生产骁龙875，发布时间为2021年。台积电5纳米工艺的晶体管密度为每平方英寸1.713亿，7纳米工艺节点的晶体管密度为每平方英寸为9627万个，前者是后者的近1.8倍。
这意味着骁龙875芯片将集成有数十亿个晶体管。对于消费者来说，这将转化为性能和电能使用效率的又一次大提升——即使与骁龙865芯片相比也是如此。
实际上，在发布时，骁龙875有望成为处理能力最强大的智能手机芯片之一。虽然三星自己的Exynos和苹果定制的A系列芯片在特定方面的表现很强大，但就整体而言，一般来说骁龙系列芯片处理能力更强大。
略微令人遗憾的是，目前尚没有骁龙875的跑分数据泄露出来，使得我们无法对其具体性能了解一二。有媒体报道称，骁龙865在单核测试中的跑分为4160，远高于骁龙855和骁龙855+的3600，但仍然低于苹果A12仿生芯片的约4700——目前单核跑分最高的芯片，三星Exynos 9825单核跑分为4500。
骁龙865多核测试跑分为12946，轻松超过骁龙855+的11200，而且也远高于Exynos 9825的10500，甚至优于A12仿生。
除集成的Kryo 485八核CPU时钟频率由2.84 GHz提升至2.96 GHz，以及集成的Adreno 640图形内核性能提升15%外，骁龙855+与骁龙855没有什么区别。
