原标题：5G千元机芯片报废了？高通三星怒了：假的！ 来源：雷科技
这两天芯片行业出了个“大新闻”。
多家媒体报道，高通5G芯片因三星7nm EUV良品率问题全部报废，这款SDM7250芯片的上市时间也会受到影响。
“5G芯片全部报废”、“高通的竞争对手因此受益”等等说法就此传播开来，一时间闹得沸沸扬扬。
难道说，在5G开始大规模商用的2020年，我们买5G手机会被它影响？
“芯片报废”或是误传
高通对“高通5G芯片报废”消息回应称：这是彻头彻尾的假新闻，正式的回应正在协同沟通中。事件的另一方三星电子，也对这些报道做出了声明，他们表示内容与事实完全不符。
三星称，他们从今年4月开始向客户供应基于EUV技术的量产产品，并且在生产中有了较高成熟度和高良品率，良率爬坡速度比之前的制程更快。实际上，在韩国等地区销售的三星Galaxy Note 10手机中，就已经使用了基于7nm EUV打造的自家芯片Exynos 9825。
至于高通委托三星生产的5G芯片，三星在声明中表示，采用EUV生产的5G产品计划在今年第四季度开始量产。也就是说，传闻中的这些芯片根本都还没开始正式生产，更别说什么“全部报废”。
那么真相究竟是如何呢？追根溯源，我们找到了“高通5G芯片报废”的消息源头。
最初是微博用户@手机晶片达人 在8月17日发布的一条微博，称高通5G单晶片7250会因三星7nm EUV工艺而遭遇量产交付问题。这位用户的简介显示他具有15年IC设计行业经验，日常微博多有芯片产业爆料消息。
这里所说的“单晶片7250”正是高通正在研发的SDM7250芯片，从命名规则上来看，它可能是研发代号为SDM7150的骁龙730的后续产品。此前有消息称，这是一款能让5G手机价格降低到3000元的中端芯片，会在2020年第二季度随5G手机上市。
不过耐人寻味的是，在他的这条微博发布近一周后的8月22日，“高通5G芯片报废”的报道才逐渐流传开来成为热点。对于一个微博粉丝数近7万的用户来说，这样的信息传播表现或许不太行。
如果高通和三星的回应都和事实相符，那么SDM7250并没有遇到量产问题，如果有也是量产前测试生产的问题；至于“高通5G芯片报废”，从现在来看基本上是不存在的事情。
我们见到的“高通5G芯片报废”报道，很可能只是爆料人得到的不准确消息，以及传播过程中转述者误读后“添油加醋”所带来的结果，与真实情况早已大相径庭。
7nm EUV为什么这么特殊？
如果你对芯片制造有一点了解，那你肯定知道制程的重要性。芯片想要提升性能，除了改进架构另一个好办法就是升级制程，先进制程可以在同等面积下塞入更多晶体管，并且在发热和功耗上都有更好的表现。
于是我们见到了高通骁龙800系列最初的28nm制程，骁龙835采用的10nm制程以及现在骁龙855、麒麟980和苹果A12都在用的7nm制程。压缩晶体管间隙使得我们用到的设备越来越强大，不过芯片制造始终面临着一大问题：间隙越小，改进的难度就越大。
传统的生产工艺在7nm阶段就发现麻烦了，这个宽度甚至比最细的设备还要窄，想要更进一步几乎无法实现。好在芯片生产工厂们找到了大幅改进的EUV（极紫外光刻），芯片制程的进步可以继续下去，三星选择在7nm阶段开始引入EUV进行生产。
不过生产工艺并不是说能改进就能改进的，强如三星也是在多次推迟后才在现在完成了7nm EUV的量产工作，Exynos 9825的效能表现翻身来得这么慢也是源自于此。队伍最前面的三星自家芯片都是现在才用上，更别说其他厂商设计的芯片了，所以不少7nm量产订单投到了进度更快的台积电。
高通把骁龙855交由台积电代工之后，又把新一代SDM7250转给三星代工，这恐怕和三星在7nm EUV相关订单上的价格、产能优势有关。
此前有报道称，在7nm制程量产上落后于台积电的三星，在生产排期宽裕这一优势外还拿出更为便宜的价格来吸引客户。一直采用台积电代工GPU的英伟达，就选择将2020年投产的安培架构GPU交由三星的7nm EUV工艺生产。
芯片生产的实际情况可能远比想象复杂，原材料供应、设备能力、国际形势都有可能造成影响。根据瑞银报告，高通可能会在2022年的旗舰处理器骁龙875上再度使用台积电代工，后者在5nm制程的研发上较为顺利。
三星7nm EUV真实的生产情况如何我们尚不明确，从韩国版Galaxy Note 10的销售来看，或许有足够的供应。但如果解决不了良品率问题，那么未来上市时间被打乱的芯片，可能就不止SDM7250了。
用不到5G手机？其实是多虑
要是SDM7250真的遭遇了7nm EUV生产问题，会造成什么影响呢？
相关产品会遇到上市时间推迟以及供货量不足的麻烦。流传的SDM7250手机明年第二季度上市，可能是根据三星今年第四季度开始量产来安排的，一旦良品率不达标，那么就只能用少量可用的芯片来生产手机，或是等待生产改进。
如果是将生产转移到台积电，也要面对台积电订单太多生产顺序不够靠前的问题，而且更换代工厂也需要付出相应的时间来修改芯片设计。就算有换台积电生产这条路能走，在量产时间上依然不容乐观。
根据高通阵营厂商的手机产品线来看，如果届时无法提供足够多的SDM7250手机，恐怕会面对5G中端手机第一波销售“无米之炊”的尴尬，或是更换联发科等其他芯片厂商的5G方案。首批大规模销售的5G手机更换芯片，或许会影响到未来几年的芯片阵营格局。
无论是对于高通还是三星，“高通5G芯片报废”都是极为负面的消息：高通会因此失去原本安排好的产品推出节奏，甚至是失去紧密合作伙伴；三星会背上“生产能力差”的名号，进而失去未来的芯片代工订单。
好在5G旗舰手机不大可能受影响。按照往年的惯例，高通会在12月正式公布下一代旗舰芯片骁龙865，这款芯片将搭配骁龙X55基带来支持5G网络。从目前的消息来看，骁龙865和骁龙X55采用台积电7nm工艺生产，研发工作都在顺利进行。
如果没有意外，我们就能像往年那样在2月的MWC大会见到相关新品，并在之后能购买到这些手机。要是你不差钱而且愿意吃上“5G头一批”的螃蟹，那么骁龙865旗舰新品会是不错的选择。
现在离明年第二季度还有近八个月之久，还很难对未来的事情下定论，小雷相信厂商们可以像过去那样做好一切准备，让第一代5G中端芯片如期与消费者见面。
从想要尽早使用上廉价优质的期待出发，小雷也希望这次事件只是个与事实不符的假新闻。只有市场上出现更多样的产品，5G手机才能在竞争的推动下更早地提升表现降低价格，让5G从此普及开来。
