台积电把最好的7nm留给了自己？在本月初于日本京都举办的VLSI Symposium（超大规模集成电路研讨会）期间，台积电展示了自己设计的一颗小芯片（chiplet）This。基本参数上，This采用7nm工艺，4.4x6.2mm（27.28 mm2），CoWos（晶圆基底封装），双芯片结构，其一内建4个Cortex A72核心，另一内建6MiB三缓。
This的标称最高主频为4GHz，实测最高居然达到了4.2GHz（1.375V）。同时，台积电还开发了称之为LIPINCON互连技术，信号数据速率8 GT\/s。遗憾的是，台积电称，“This”是为高性能计算平台设计，这也解释其主频为何如此惊人。
编辑点评：目前来看，台积电没有自己的销售部门，所以仅供生产与研发，其主要目的就在于秀能力，给客户的设计提供更前端的技术引导。而7纳米芯片的研发也证实了如此，属于弯道超车。
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