一、产业大变革：AI 算力遭遇 I/O 墙，硅光子与 CPO 成为破局关键
AI 算力每两年增长 3 倍，但 I/O 效能仅每两年提升 1.4 倍，带宽与传输效率的鸿沟持续拉大，传统铜互连方案已经走到物理极限，功耗、延迟、带宽瓶颈开始约束超算集群进一步扩张。台积电正式推出 COUPE 紧凑型通用光子引擎平台，依托 SoIC‑X 混合键合技术，打通电子集成电路 EIC 与光子集成电路 PIC 的异质集成，推动硅光子技术走向大规模商用。行业判断硅光子 2027 年市占率将突破 50%，CPO 共封装光学在今年下半年迎来厂商量产落地，后续还将演进到 OOI 光学中介层架构，相比传统铜线，可实现 4‑10 倍功耗效率提升，延迟下降 10‑20 倍。
台积电 COUPE 平台拥有两条带宽扩张路径，一条是提升单通道速率，把单 Lane 从 200Gbps 向 400Gbps 迭代，扩充通道数量拉高总带宽；另一条依靠 WDM 波分复用，增加波长数量来扩容。平台完整提供 PDK 设计套件，覆盖波导、调制器、光探测器全套器件，降低客户硅光芯片开发门槛。先手情报-VX：itouzi6技术路线分三步走，从 PCB 搭载光引擎，过渡到基板集成 CPO，最终演进至中介层集成光引擎，带宽从 1.6Tbps 一路提升至 12.8Tbps。但产业链的瓶颈不在晶圆制造，激光光源、光纤耦合、器件测试，成为制约大规模落地的核心环节，国内光通信全产业链厂商迎来重大产业机遇。
二、光模块与光引擎整机：CPO 产业化的核心载体
光模块厂商是 COUPE 生态落地的核心参与者，深度参与共封装光引擎的整机集成，适配下一代 AI 交换机与算力芯片的带宽需求。
中际旭创作为全球高速光模块龙头，800G 产品大规模交付，1.6T 硅光模块完成头部客户认证，同步布局 CPO 光引擎研发，紧跟台积电 COUPE 平台演进节奏，提前布局基板式、中介层式两代 CPO 产品，能够为海外超大规模算力集群提供完整光互联解决方案，充分承接 AI 算力扩张带来的高速互联增量需求。
新易盛海外云厂商客户基础扎实，800G/1.6T 高速模块批量出货，LPO 与 CPO 双线同步推进，针对硅光子架构完成产品预研，产品迭代节奏匹配硅光子产业的量产时间表，海外市场份额持续扩张。
华工科技自研微环调制器 MRM，对标台积电 COUPE 平台核心器件，已经推出 1.6T、3.2T 级别 CPO 光引擎样机，实现从光芯片到光引擎整机的自主可控，微环调制器具备高密度、低功耗的优势，是 CPO 方案的核心组件，深度对接海外算力客户的下一代硬件迭代需求。
剑桥科技积极开展 CPO 外置光源、硅光引擎联合研发，适配台积电 COUPE 与 SoIC 先进封装工艺，推进机柜级光电互联方案，产品体积、功耗实现显著优化，紧跟英伟达新一代算力硬件的测试认证节奏。
光迅科技拥有光芯片、光器件、光模块完整自研产业链，硅光调制器、探测器实现自产，CPO 光引擎样品完成送测，作为国内央企平台，既参与海外硅光产业链配套，也充分受益国内智算中心国产化建设浪潮。
三、无源器件与光学元器件：耦合、光路环节不可替代环节
COUPE 平台对耦合精度、光路损耗控制要求极高，垂直耦合架构虽提升芯片翘曲容错能力，但对无源光器件、光学晶体、光纤阵列的工艺精度提出更高要求，无源器件是决定光引擎良率的关键。
天孚通信是光无源器件龙头，光纤阵列、耦合组件已经通过头部客户认证，深度布局 CPO 光引擎封装配套，适配台积电 BOE 宽带光引擎架构中的 iFAU 集成光纤阵列单元需求，能够提供高精度耦合器件，解决高密度光电集成的装配痛点。
福晶科技在磁光晶体领域全球领先，TGG 晶体是光隔离器核心材料，适配硅光子光引擎光路隔离需求，是 COUPE 光引擎光路系统的上游关键材料供应商，伴随硅光子大规模上量，晶体材料需求同步打开。
腾景科技布局钒酸钇等光学晶体，是光交换机、无源光路的核心原材料，为硅光平台的耦合光路提供核心元器件支撑。
光库科技布局薄膜铌酸锂调制器以及保偏光纤阵列，面向更高带宽的下一代光互联架构，能够匹配未来 COUPE 平台向更高带宽演进的迭代方向。
四、有源光芯片与光源：CPO 生态的核心壁垒
硅光子本身不擅长发光，外置激光器光源是整套 CPO 系统的核心短板，也是台积电指出的产业化瓶颈，大功率连续光芯片的需求将随硅光子普及快速提升。
源杰科技专注高速激光芯片，大功率 CW 连续激光器实现量产，可作为硅光引擎外置光源，已经进入海外客户验证链条，直接匹配 COUPE 平台对外部光源的需求，补齐硅光方案发光单元短板。
仕佳光子布局多种光芯片产品，覆盖无源耦合组件与有源芯片，为硅光子平台提供配套光器件，适配不同波长的波分复用场景。
五、先进封测与配套制造：支撑光电异质集成落地
硅光子 CPO 高度依赖先进封装工艺，SoIC 混合键合、晶圆级封装、高精度测试，都需要封测厂商深度参与，国内封测企业持续储备光电共封装能力。
长电科技布局硅光先进封装，掌握混合键合、晶圆级光电封装技术，能够承接 PIC 光子芯片与 EIC 电子芯片的集成封装业务，为国内硅光产品提供封测产能支撑。
环旭电子在 SiP 系统级封装领域积累深厚，面向 CPO 光引擎提供精密封装制造能力，适配光电异质集成的工艺要求。
工业富联具备交换机整机 ODM 能力，承接 CPO 交换机整机组装业务，当台积电 COUPE 驱动 CPO 交换机大规模量产后，整机制造环节将迎来显著业绩增量。
六、行情展望：沿着技术迭代节奏把握硅光子投资主线
台积电 COUPE 平台代表硅光子从研发走向规模化量产，整个产业链分三个阶段兑现红利。第一阶段，现有 1.6T 可插拔硅光模块率先放量；第二阶段基板集成式 CPO 落地，光引擎、耦合器件、外置光源迎来需求爆发；第三阶段光学中介层 OOI 方案落地，带宽进一步冲高。
投资上优先把握三大方向，一是光模块、光引擎整机厂商，直接受益算力网络带宽升级；二是光纤阵列、光学晶体等无源配套，是决定光引擎良率的刚需环节；三是激光光源等有源光芯片，是当前产业最大短板，具备高成长弹性。随着 2026‑2027 年硅光子、CPO 逐步量产，从海外算力硬件向国内产业链传导，硅光子这条 AI 光互联主线将持续释放产业红利。
