半导体是一个分工精细的行业，产业链从上游到下游，可以划分为半导体设备材料，到晶圆代工厂封测厂，再到IC设计厂IDM厂，再往后是渠道，最后是终端客户。如此长的传导链条，在终端需求变化时，难免就会出现上游环节反映不及时的情况。这也给半导体行业带来了较为明显的周期性。而周期的背后，本质还是供需的阶段性错配。复盘前几轮半导体周期。按时间划分，可以大致分为长中短三种周期。长周期代表需求周期，通常为8到10年。中周期是产能周期，通常4到6年。短周期则是库存周期，一般3到5个季度。需求，产能，库存周期相互嵌套，共同推动着半导体行业波浪式前进。
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先看下长周期，8到10年的需求周期。这一块的核心推动力，是出现新技术，进而催生新产品，带动着总量，渗透率以及单品价值量提升。比如2001到2010年，是PC的时代，笔记本的出现，带动了半导体销售额提升。2010到2021年，是智能手机的时代，从3G，到4G，5G手机。智能手机出货提升，也带动了耳机，智能家居等领域兴起，促进芯片需求整体提升。2023年ChatGPT横空出世，给半导体行业带来曙光，AI发展带来了基础设施建设提升，包含算力芯片，存储器，交换机，服务器，PCB等等环节，全产业需求都在回暖。自2023年下半年，终端开启补库周期后，全球半导体销售额持续改善，进入了新一轮上行周期。
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中周期，又叫产能周期，是由晶圆厂，封测厂的资本开支与产能扩张速度决定的。在供给驱动下，产能周期可以分为四个阶段，复苏，扩张，顶峰，衰退。复苏阶段，全产业链库存处于低位，随着下游需求改善，终端客户开始拉货，传导到渠道端，芯片设计公司的订单开始增加，出现了被动去库现象。同时，上游晶圆厂小幅增加了资本开支。扩张阶段，终端需求持续提升，渠道和IC设计厂的芯片供不应求，交期不断延长，芯片价格也逐步上涨，出现了主动补库特征。上游晶圆厂稼动率也持续处于满产状态。随后到顶峰阶段，由于晶圆厂从计划到投产需要1到2年，在产能紧缺情况下，晶圆厂提高代工价格，导致部分环节厂商开始囤货，层层推高了终端产品生产成本，终端厂商逐渐不赚钱，开始减少上游订单。而后随着时间推移，芯片厂商库存挤压，出现被动补库存现象。最后是衰退阶段，终端订单持续减少，芯片厂商库存不断抬升。再加上晶圆厂新产能投产，供给进一步增加，芯片价格持续下杀，各家低价甩货，行业进入主动去库存阶段。
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短周期，是3到5个季度的库存周期。在产业中，供需失衡是常态。可以用库存水位，作为判断半导体周期的前瞻指标。从全球半导体平均库存月数看，在2021年前，库存周期都较为平稳，每3到5个季度，就会经历一次波峰波谷。2021年是出现了宏观环境变化以及产业链供需错配，导致行业大缺货，扰乱了库存周期。使得整体周期被拉长。直到2023年四季度才完结。
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目前看来，2025年半导体行业，是有望迎来长，中，短周期共振的。也就是需求，产能，库存都存在一些向上驱动因素。而且从AI往应用端发展，以及中国半导体自主可控逻辑看，国内半导体都存在进一步上行动力。
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