一、【早盘盘面回顾】
财联社7月3日讯，市场早盘震荡分化，创业板指探底回升，沪指震荡调整。盘面上，消费股集体反弹，零售、免税方向领涨，中国中免、中百集团、东百集团、王府井等涨停。半导体板块探底回升，芯原股份一度涨停。铜箔概念股盘中异动，铜冠铜箔、光华科技涨停。ST板块及低价股继续活跃，*ST名家、ST东时、亚泰集团、广汇汽车等多股涨停。下跌方面，财税数字化概念股集体调整，科创信息跌超10%。总体上个股跌多涨少，全市场超2900只个股下跌。沪深两市半日成交额3745亿，较上个交易日缩量367亿。截至收盘，沪指跌0.4%，深成指跌0.09%，创业板指涨0.4%。
个股来看，今日早盘共34只个股涨停，封板率为74%，连板股数量增至15家，康欣新材4连板，广汇汽车、亚泰集团3连板，全新好、海印股份、久其软件、林州重机、岭南股份、长药控股、赤天化、东方集团、圣达生物、恒银科技、宏和科技、茶花股份2连板。
板块上，今日大消费方向迎来集体爆发，免税、零售概念涨幅居前，东百集团、华联股份、中百集团、大连友谊、中兴商业、徐家汇等个股涨停，千亿巨头中国中免触及涨停。
消息面上，审计署受国务院委托，向十四届全国人大常委会第十次会议作了《国务院关于2023年度中央预算执行和其他财政收支的审计工作报告》，在深化重点领域改革方面，报告提出谋划新一轮财税体制改革，完善中央与地方财政事权和支出责任划分。分析师普遍认为，扩大征收范围、后移征收环节、稳步下划地方是未来消费税改革的三大看点。
旅游酒店板块同样涨居前，西安饮食、华天酒店、曲江文旅涨超5%，众信旅游、南京商旅、长白山涨幅居前。消息面上。近日，文化和旅游部联合国家发展改革委等部门联合印发了《关于打造消费新场景培育消费新增长点的措施》，就培育文旅体育消费新场景，提出深化旅游业态融合创新、推动城乡文旅提质增效、提升入境旅游便利水平、拓展文娱体育消费空间4项施。
此外，今年暑期国内旅游市场保持稳步增长，酒店、机票搜索热度均同比上涨20%以上。出入境旅游受政策红利影响，增长迅猛，赴欧洲、拉丁美洲等部分国家旅游订单增长八成以上。
半导体板块探底回升，芯原股份涨超17%，光华科技涨停，全志科技、安路科技、气派科技、艾森股份等个股涨幅居前。
消息面上，三星电子先进封装（AVP）部门正在主导开发“半导体3.3D先进封装技术”，目标应用于AI半导体芯片，2026年第二季度量产。三星预计，新技术商业化之后，与现有硅中介层相比，性能不会下降，成本可节省22%。三星还将在3.3D封装引进“面板级封装(PLP)”技术。银河电子认为，半导体行业板块经历连续调整，多种迹象表明行业周期逐步上行。故重点留意半导体材料、设备和封测等细分方向的配置性价值。
铜箔概念也于盘中直线拉升，其中光华科技、铜冠铜箔涨停，经纬辉开、沪江材料、中一科技、德福科技、英联股份等跟涨。
消息面上，据韩联社7月1日报道，业内消息称，韩国铜箔材料供应商索路思高端材料（Solus Advanced Materials）已获得英伟达最终量产许可，将向韩国覆铜板（CCL）制造商斗山电子供应HVLP铜箔，其将搭载在英伟达计划今年上市的新一代AI加速器上。
综合来看，今日市场延续分化整理态势，其中大消费方向迎来集体爆发，免税、零售、旅游等板块均涨幅居前，千亿巨头中国中免更是涨停封板，而科技股方向也有所回暖，半导体板块探底回升，而HVLP铜箔概念也再度于盘中发酵。此外，市场对于ST与低价股的炒作仍在延续。但另一方面，昨日最为火爆的财税数字化概念今日则陷入调整。故整体而言，市场延续缩量整体的背景下，热点间想要走出连续性行情难度不低，应对上仍宜在轮动中寻找低吸机会。
午间涨停分析图
二、【市场新闻聚焦】
1、财联社7月3日讯，今日公布的6月财新中国通用服务业经营活动指数（服务业PMI）录得51.2，低于5月2.8个百分点，降至2023年11月来最低，显示服务业景气度回落。
2、《科创板日报》3日讯，英伟达AI GPU H200上游芯片端于Q2下旬起进入量产期，预计在Q3以后大量交货。但英伟达Blackwell平台上市时程提前至少一到两个季度，影响终端客户采购H200的意愿。供应链指出，目前待出货的客户端订单仍多集中于HGX架构的H100，H200比重有限，Q3将量产交货的H200主要为英伟达DGX H200；至于B100则已有部分能见度，预计出货时程落在明年上半年。 (台湾工商时报)
