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华虹半导体(HHGrace，1347。HK)于5月9日发布2024年第一季度财报，收入4.6亿美元，符合指引(4.5-5亿美元)，同比-27%/环比+1%；毛利率6.4%，超指引上限(3-6%)，同比-25.7pcts/环比+2.4pcts。综合财报及交流会议信息，总结要点如下：
评论：
1、24Q1营收和毛利率环比均提升，产能利用率环比复苏。
1)收入与业绩：24Q1单季收入4.6亿美元，符合指引(4.5-5亿美元)，同比-27%/环比+1%；8英寸收入2.4亿美元，同比-37%/环比-4.3%，12英寸收入2.2亿美元，同比-12.4%/环比+7.5%；毛利率6.4%，超指引上限(3-6%)，同比-25.7pcts/环比+2.4pcts，同比下滑主要系价格影响，环比上升主要系产能利用率提高；2)产能、产能利用率与ASP：截至24Q1公司折合8英寸产能为39.1万片/月，环比持平；24Q1付运晶圆(折合8英寸)为102.6万片，同比+2.5%/环比+7.9%；整体产能利用率91.7%，同比-11.8pcts/环比+7.6pcts，8英寸100.3%，环比+9.3pcts，12英寸84.2%，环比+6.7pcts；折合8英寸晶圆ASP426美元，同比-29.6%/环比-7%。
2、CIS、PMIC表现强劲，24Q155/65nm收入同环比高增长。
1)CIS和PMIC表现强劲，嵌入式存储处于复苏初期：24Q1嵌入式非易失存储器收入1.2亿美元，同比-50.2%/环比+7%，公司表示嵌入式存储处于复苏初期，预计Q3-Q4逐步好转；独立式非易失存储器收入0.3亿美元，同比-2.3%/环比翻倍；功率器件收入1.43亿美元，同比-38.4%/环比-21%，公司表示功率器件需求仍疲软，预计Q2末开始恢复；逻辑及射频收入0.64亿美元，同比+64%/环比+14%，模拟与电源管理收入1亿美元，同比+16%/环比+11%，主要系CIS和PMIC表现强劲；2)消费/通讯类收入环比增长，工业及汽车应用收入同环比承压：24Q1消费类收入2.88亿美元，同比-22%/环比+14%；工业及汽车收入1.03亿美元，同比-43%/环比-26%；通讯0.61亿美元，同比-2.6%/环比+13%；计算机收入0.08亿美元，同比-57%/环比-20%；3)55/65nm收入同环比高增长：24Q155/65nm收入0.94亿美元，同比+61.5%/环比+55%；90/95nm收入0.89亿美元，同比-26%/环比+7.2%；0.11/0.13um收入0.71亿美元，同比-45%/环比-3%；0.15/0.18um收入0.3亿美元，同比-32%/环比-3.2%；0.35um及以上收入1.68亿美元，同比-39%/环比-16.7%。从制程端来看，公司功率器件收入同环比承压，CIS及模拟产品需求增长。
3、公司表示当前12英寸稼动率接近满载，指引价格将在未来几个季度改善。
1)24Q2指引：公司表示整体半导体市场景气尚未摆脱低迷，但特色工艺需求向好，目前12英寸稼动率接近满载，8英寸稼动率为95%-100%，12英寸产能利用率增长主要来自用于CIS、AI服务器的BCD、部分嵌入式Flash；公司表示价格在24Q1为最后一跌，将在未来几个季度改善，指引24Q2收入4.7-5亿美元，中值环比+5.4%，毛利率6-10%，中值环比+1.6pcts；2)资本支出：24Q1公司资本支出为3.026亿美元，其中1.994亿美元用于华虹制造，0.714亿美元用于华虹无锡，0.317亿美元用于华虹8英寸线；2024年指引华虹无锡全年以9.45万片/月产能运行，华虹制造资本开支20亿美元，年底建成投产。
风险提示：宏观经济波动风险；产能利用率和ASP复苏不及预期的风险；华虹制造产能爬坡不及预期的风险。
