原标题：小米又一款手机曝光:33W快充+联发科5G芯片! 来源：百家号
2020年6月24日，根据多家科技媒体的消息，型号为M2006J10C的小米新机获得入网许可。值得注意的是，在此之前，小米旗下的Redmi 9已经正式入网，并且会在今天正式发布。在业内人士看来，对于这款型号为M2006J10C的小米新机，很可能就是之前曝光的Redmi K40 5G，它配备的充电器型号为MDY-11-EX，是Redmi K30 Pro同款适配器，支持33W快充。除了33W快充之外，还有爆料信息显示，Redmi K40 5G将搭载联发科天玑1000+处理器。按照这一爆料信息的话，Redmi K40 5G将是Redmi旗下第三款联发科5G手机，前两款分别是Redmi 10X、Redmi 10X Pro，他们均使用的是联发科天玑820芯片。进一步来说，虽然小米的旗舰手机和中端手机，还是以采用高通骁龙处理器为主的，但是，过于依赖某一家供应商，自然不是长久之计。所以，对于小米这家智能手机厂商，也在增加联发科处理器的机型数量。
一
具体来说，近日，据多家科技媒体的消息，型号为M2006J10C的小米新机获得入网许可。对于这款型号为M2006J10C的小米新机，因为支持了33W的快充，所以很可能就是之前曝光的Redmi K40系列。与此同时，根据数码博主给出的最新爆料信息显示，Redmi可能会在7月份发布一款联发科天玑1000+手机，联发科天玑1000+的定位与Redmi K40的定位相吻合，由此猜测Redmi K40可能使用的是联发科天玑1000+芯片。值得注意的是，虽然Redmi K30系列都配备了高通骁龙推出的处理器，比如Redmi K30 5G采用的是高通骁龙765G处理器，Redmi K30 Pro采用的是高通骁龙865处理器，但是，对于小米来说，并没有将鸡蛋放在一个篮子里，也即对于联发科旗下的5G芯片，小米同样拥有浓厚的兴趣。
二
对于Redmi K40系列来说，一旦真的采用联发科天玑1000+芯片的话，将成为Redmi旗下第三款联发科5G手机，前两款分别是Redmi 10X、Redmi 10X Pro，他们均使用的是联发科天玑820芯片。当然，相对于联发科天玑820芯片，联发科天玑1000+芯片的综合性能，无疑保持了领先。因此，在业内人士看来，回到Redmi K40上，如果它使用联发科天玑1000+的话，其定价可能会高于之前发布的Redmi 10X Pro，由此猜测Redmi K40这款智能手机的起售价在2299-2500元之间。换而言之，对于Redmi K40系列来说，在定位上还是偏向于中端智能手机市场，从而和华为、OPPO、vivo、三星等厂商的同档次机型展开竞争。
三
根据互联网上的公开资料显示，联发科天玑1000+处理器基于7nm工艺制程打造。对于7nm工艺制程来说，是目前旗舰处理器通常采用的制程工艺，比如海思麒麟990处理器、高通骁龙865处理器、苹果A13处理器等，就都采用了7nm工艺制程打造。在此基础上，按照联发科的介绍，联发科天玑1000+处理器采用ARM旗舰级Cortex A77+Mali-G77架构设计，八核CPU主频高达2.6GHz，高度异构设计的APU 3.0带来强悍的AI体验，安兔兔跑分超过了53万分，以此定位于5G旗舰市场。并且，为了实现差异化的竞争，联发科天玑1000+旗舰芯片集成了5G基带，支持双5G，是业界第一款A77+集成式5G旗舰Soc。而这，无疑会是小米等智能手机厂商选择该处理器的重要原因。
四
最后，对于Redmi K40系列，在外观造型上很可能会采用打孔屏的设计方案。打孔屏能给我们带来非常多的好处。跟升降设计相比，没有复杂的机械结构，打孔屏设计会更加可靠耐用，也能保持更好的一体性。在保证不错视觉效果的同时，也能进一步降低整机重量。在2020年的智能手机市场，打孔屏成为重要的潮流趋势。对于华为、小米、OPPO、vivo等智能手机厂商的新机，很多就采用了挖孔屏的设计方案。总的来说，对于小米这家智能手机厂商来说，Redmi K40系列的曝光，意味着其正在加快新品的推出节奏。面对竞争激烈的5G智能手机市场，各大智能手机厂商几乎都在加快新品的发布节奏。在2020年3月份，小米带来了Redmi K30 Pro，现在，仅仅过去三个月左右的时间，Redmi K40系列就得到了曝光。而在过去，同一系列的产品，往往会间隔半年甚至一年的时间发布。不过，这一情况无疑在2020年的智能手机市场发生了改变。
