传华为部分芯片生产转单中芯国际
旭日大数据
原标题:传华为部分芯片生产转单中芯国际 来源:旭日大数据
4月17日消息,据外媒报道、据业内人士证实,华为旗下海思半导体目前正在把中低端芯片转移至中芯国际。后者去年官宣具备14nm FinFET工艺生产能力。
据中芯国际官方介绍,14nm的工艺于2019年量产,按照业内人士观点,中芯国际14nm在产能和良品率方面,均得到了华为的认可。
4月17日上午,中芯国际A股概念股集体上涨,包括北方华创(8.81%)、兆易创新(4.8%)、长电科技、上海新河等。
目前尚不清楚华为增加多少芯片生产订单给中芯国际。
一名华为发言人表示,这种转变是行业惯例,华为在选择半导体制造商时,会仔细考虑产能、技术和交货等问题。
许多媒体此前已报道了华为这一动向。今年1月,台湾媒体曾报道,华海思半导体公司已经下单中芯国际去年新出炉的14nm芯片。中芯从台积电南京厂手中抢下订单。
台媒称,中芯国际自2015年开始研发14nm,去年第三季度成功开始量产14nm FinFET制程芯片。按规划达产后,中芯位于上海浦东的中芯南方厂将建成两条月产能均为3.5万片的集成电路先进生产线。
台积电回应:不担心市场份额会下降
针对华为芯片代工转单中芯国际的传闻,台积电今天回应称,不担心市场份额会下降,反而会增加。
台积电联席CEO魏哲家日前通过媒体表态,他认为“台积电在所有地区提供最好的技术与服务,颇有竞争力,台积电与客户紧密合作,非但不会失去市场占有率,反而有可能扩大市场占有率。”
作为国内最大的半导体芯片设计公司,华为的芯片制造几乎都是台积电TSMC代工的,包括最新的5G芯片,除了目前的麒麟820/985/990之外,传闻华为下一代的麒麟1020芯片会跟苹果A14一起首发台积电5nm工艺。
因5G手机大规模需求推迟下半年5G芯片市场竞争将更激烈
4月17日消息,据国外媒体报道,当前很多行业都受到了影响,智能手机也不例外,备受期待的5G也受到了影响。
5G智能手机市场受到影响,自然也就会波及相关的零部件市场,专用性强的5G芯片市场则会更为明显。
外媒在最新的报道中表示,受需求推迟及今年全球5G智能手机出货量预期下调的影响,5G芯片市场在今年下半年的竞争将会更为激烈。
5G智能手机将是未来近10年智能手机市场的主要关注点,对5G芯片的需求也将异常庞大,不过目前已推出5G处理器及5G基带芯片的,仅有华为、高通、联发科等少数厂商,5G芯片的需求预计较去年将会有大幅提升,但整体还有很大的发展空间,因而今年的竞争可能会比较激烈。
值得注意的是,在3月底,外媒在报道中也曾指出,在终端市场的需求恢复之前,5G芯片厂商面临降价保订单的压力。