强势突破国外垄断，财务数据稳健
抛光液技术突破国际厂商垄断，中芯国际等主流供应商
公司成立于2006年2月，2015年完成境外架构重组。2017年6月16日，公司有限召开董事会，一致同意安集有限由中外合资有限责任公司整体变更为外商投资股份有限公司；2017年8月，安集有限整体变更为安集科技。2019年3月提交上海科创板申请。
半导体抛光液材料细分龙头。公司主营业务为关键半导体材料的研发和产业化，目前产品包括不同系列的化学机械抛光液和光刻胶去除剂，主要应用于集成电路制造和先进封装领域。公司成功打破了国外厂商对集成电路领域化学机械抛光液的垄断，实现了进口替代，使中国在该领域拥有了自主供应能力。公司化学机械抛光液已在130-28nm技术节点实现规模化销售，主要应用于国内8英寸和12英寸主流晶圆产线；14nm技术节点产品已进入客户认证阶段，10-7nm技术节点产品正在研发中。
为国内外细分龙头提供一站式解决方案服务。公司自成立以来一直致力于为集成电路产业提供以创新驱动的、高性能并具成本优势的产品和技术解决方案即坚持“立足中国，服务全球”的战略定位，与行业领先客户建立了长期合作关系，有助于了解客户需求并为其开发创新性的解决方案。公司已成为中芯国际、长江存储等中国大陆领先芯片制造商的主流供应商，并成为台湾地区台积电、联电等全球领先芯片制造商的合格供应商；同时，公司与英特尔等全球知名芯片企业密切合作，积极拓展全球市场。
股权结构清晰，聚集高水平核心人才
控股结构完整，公司无实际控制人。发行人现有8名股东，其中控股股东AnjiCayman持股56.64%，且报告期内均为发行人控股股东。其他持有公司5%以上股份的主要股东有：国家集成电路基金、张江科创、大辰科技、春生三号。其他持股5%以下股份的股东有：信芯投资、安续投资和北京集成电路基金。
公司共有核心技术人员6名，均为公司技术负责人或研发负责人。
ShuminWang女士，1964年出生，美国国籍，入选“上海领军人才”、“上海市优秀学科带头人”。历任美国莱斯大学材料化学博士后，美国休斯顿大学材料化学博士后，美国IBM公司研发总部研究员，CabotMicroelectronics科学家、项目经理、亚洲技术总监。2004年9月至今历任上海安集首席执行官、董事、董事长、执行董事兼总经理。
YuchunWang先生，1963年出生，美国国籍，加州大学伯克利分校材料工程专业博士学历。历任AppliedMaterials工程师，NuTool技术经理，CabotMicroelectronics技术专家、项目负责人，AppliedMaterials全球产品经理、资深技术经理。2011年3月至2017年6月任安集有限副总裁。2017年6月至今任公司副总经理。
荆建芬女士，1972年出生，中国国籍，无境外永久居留权，华东理工大学材料学专业硕士学历，上海市工程系列集成电路专业高级工程师，入选“张江人才”。历任上海胶带股份有限公司项目主管，上海纳诺微新材料科技有限公司技术部主任。2005年1月至今历任上海安集研发工程师、研发经理、研发总监、产品管理总监。
彭洪修先生，1976年出生，中国国籍，无境外永久居留权，华东理工大学材料学专业硕士学历，香港大学\/复旦大学工商管理学（国际课程）硕士学历，上海市工程系列集成电路专业高级工程师，入选“张江人才”、“上海市青年科技启明星”。历任中芯国际集成电路制造有限公司资深副工程师、课经理。2005年9月至今历任上海安集资深研发经理、产品管理总监。
王徐承先生，1978年出生，中国国籍，无境外永久居留权，复旦大学物理化学专业硕士学历。历任应用材料（中国）有限公司工艺支持主管，InnovolightInc.现场服务工程师。2011年9月至2017年6月任安集有限产品经理、质量总监；2017年6月至今任公司质量总监。
ShoutianLi先生，1966年出生，美国国籍，弗吉尼亚联邦大学化学专业博士学历。历任EthylPetroleumAdditives研究员，CabotMicroelectronics研究员，Lapmaster-Wolters研究员。2016年8月至2017年6月任安集有限高级产品研发经理；2017年6月至今任公司高级产品研发经理。
营收以CMP为主，财务指标稳健提升
化学机械抛光液为主，其他业务逐渐突破。公司产品包括不同系列的化学机械抛光液和光刻胶去除剂，主要应用于集成电路制造和先进封装领域。公司营收和业绩贡献主要是以占比82%左右的化学机械抛光液为主，根据抛光对象不同，公司化学机械抛光液包括铜及铜阻挡层系列、其他系列等系列产品。铜及铜阻挡层系列化学机械抛光液是公司最主要的收入来源，2018年主营业务收入中占比66.32%。公司的另一大主营业务是光刻胶去除剂，根据光刻胶下游应用领域不同，公司光刻胶去除剂包括集成电路制造用、晶圆级封装用、LED\/OLED用等系列产品。近三年内公司光刻胶去除剂营收占比稳步提升，2018年度LED\/OLED用系列产品营收从563.63万元一举提升到1847.88万元，说明公司积极开拓业务，业绩稳步提升的能力增强。
财务指标优异，稳步提升。公司2016年到2018年的营业收入分为为1.97亿元、2.32亿元和2.48亿元，2018年营收同比增速为6.6%。2016年-2018年公司的净利润为0.37亿元、0.40亿元和0.45亿元，其中2018年净利润的同比增速达到了13.2%。公司的毛利率也有不俗的表现，近三年的毛利率分别为55.61%、55.58%和51.10%。2018年较2017年下降的主要原因为收入结构的变化，同时公司对已稳定销售多年的产品选择性降价维持公司产品的竞争优势，以应对客户成本控制的需求和竞争对手价格的挑战。除此之外，销售净利润也始终维持在18%，说明公司有良好的业绩稳定性。由于公司是研发型企业，在研发投入方面，公司始终保持较高的投入，但近年来研发投入占比逐年下降。这些财务指标反映了公司正在稳步发展。
团队技术客户领先，抛光液和光刻胶去除剂替代空间大
半导体材料行业是半导体产业链中细分领域最多的产业链环节，半导体材料主要分为晶圆制造材料和封装材料。根据SEMI统计，2017年全球半导体材料销售额为469亿美元，其中晶圆制造材料销售额为278亿美元，封装材料为191亿美元。具体看晶圆制造材料包括硅片、SOI、掩膜版、光刻胶、光刻胶配套试剂、电子气体、工艺化学品、靶材、CMP材料（抛光液和抛光垫）及其他材料，封装材料包括引线框架、封装基板、陶瓷基板、键合丝、包封材料、芯片粘结材料及其他封装材料，每一种大类材料又包括几十种甚至上百种具体产品，细分子行业多达上百个。我们重点介绍安集微电子业务所在的抛光材料和光刻胶等。
抛光液等为核心工艺，随着制程发展规模百亿
化学机械抛光（CMP）是集成电路制造过程中实现晶圆表面平坦化的关键工艺。与传统的纯机械或纯化学的抛光方法不同，CMP工艺是通过表面化学作用和机械研磨的技术结合来实现晶圆表面微米\/纳米级不同材料的去除，从而达到晶圆表面的高度（纳米级）平坦化效应，使下一步的光刻工艺得以进行。CMP的主要工作原理是在一定压力下及抛光液的存在下，被抛光的晶圆对抛光垫做相对运动，借助纳米磨料的机械研磨作用与各类化学试剂的化学作用之间的高度有机结合，使被抛光的晶圆表面达到高度平坦化、低表面粗糙度和低缺陷的要求。根据不同工艺制程和技术节点的要求，每一片晶圆在生产过程中都会经历几道甚至几十道的CMP抛光工艺步骤。
化学机械抛光液市场规模百亿规模。根据CabotMicroelectronics官网公开披露的资料，2018年全球CMP抛光材料市场规模为20.1亿美元，其中抛光液和抛光垫市场规模分别为12.7亿美元和7.4亿美元；预计2017-2020年全球CMP抛光材料市场规模年复合增长率为6%。
由于工艺制程的不断演进，集成电路多抛光材料提出“难专多”要求： “难”主要是随着技术节点的推进，在14纳米、10纳米、7纳米、5纳米等更先进的制程节点，CMP工艺将面临各种高难度的挑战，对抛光材料尤其是抛光液将提出前所未有的高难度技术要求。 “专”主要体现在逻辑芯片、存储芯片等集成电路技术不断推进过程中，对抛光材料的需求出现了“专”的趋势和特征，客户和供应商联合开发成为成功的先决条件。 “多”主要体现在随着集成电路技术的进步和对集成电路性能要求的增加，下游客户在制造过程中使用CMP工艺的集成电路比例在不断增加，对CMP材料种类和用量的需求也在增加。
抛光液市场竞争以日美为主，公司技术突围替代空间大
抛光液以美日企业为主，但优势逐渐缩短。抛光液市场主要被美国和日本企业所垄断，包括美国的CabotMicroelectronics、Versum和日本的Fujimi等。其中，CabotMicroelectronics全球抛光液市场占有率最高，但是已经从2000年约80%下降至2017年约35%，表明未来全球抛光液市场朝向多元化发展，地区本土化自给率提升。国内抛光液企业安集微电子成功打破了国外厂商的垄断，实现了进口替代，公司已完成铜及铜阻挡层等不同系列化学机械抛光液产品的研发及产业化，并且拥有完全自主知识产权，部分产品技术水平处于国际先进地位，使中国在该领域拥有了自主供应能力，但公司的国际市场占有率虽仅为2.44%，但未来还有很大的发展空间。
公司的主要竞争对手对比：
CabotMicroelectronicsCorporation（CabotMicroelectronics），成立于1999年，总部位于美国，纳斯达克证券交易所上市公司，是全球领先的化学机械抛光液供应商和第二大化学机械抛光垫供应商。2017年度，CabotMicroelectronics销售总收入5.07亿美元，其中化学机械抛光液（包括钨抛光液、电介质抛光液、其他金属抛光液、数据存储抛光液）销售收入4.11亿美元，占比81%。
Versum，总部位于美国，纽约证券交易所上市公司，拥有材料、交付系统和服务两大业务，其中材料业务又包括先进材料和工艺材料两大产品类别，包括化学机械平坦化产品（CMP研磨液和后CMP清洁）等。2017年度，Versum销售总收入11.27亿美元，其中材料业务（包括先进材料和工艺材料）销售收入8.30亿美元，占比74%。
Entegris，总部位于美国，纳斯达克证券交易所上市公司。Entegris是全球领先的半导体和其他高科技行业制造过程中微污染控制产品、特种化学品、先进材料处理解决方案的开发商、制造商、供应商，拥有特种化学品和工程材料、微污染控制、先进材料处理三大业务部门。2017年度，Entegris销售总收入13.43亿美元，其中特种化学品和工程材料业务部门销售收入4.85亿美元，占比36%。
FujimiIncorporated，成立于1953年，总部位于日本，东京证券交易所和名古屋证券交易所上市公司。Fujimi是合成精密研磨剂制造商，产品线包括硅晶圆及其他半导体衬底的抛光研磨剂、半导体芯片上多层电路所需的化学机械抛光产品、电脑硬盘研磨剂，并正在培育金属陶瓷、热喷涂材料等新领域。2017年度，Fujimi销售总收入357.88亿日元，其中半导体器件CMP研磨剂销售收入146.21亿日元，占比41%。
光刻胶去除剂国产替代仅10%，公司营收快速放量
在光刻工艺中，光刻胶被均匀涂布在衬底上，经过曝光（通过局部光线照射产生潜影，改变局部光刻胶溶解度）、显影（利用显影液溶解改性后光刻胶的可溶部分）与刻蚀等工艺，将掩膜版上的图形转移到衬底上，形成与掩膜版完全对应的几何图形。在图案化的最后（即在光阻层的涂敷、成像、离子植入和蚀刻之后）进行下一工艺步骤之前，光刻胶残留物需彻底除去。在掺杂步骤中离子轰击会硬化光刻胶聚合物，使得光刻胶变得不易溶解从而更难除去。
光刻胶去除剂一般由去除剂、溶剂、螯合剂、缓释剂等组成，其中关键是去除剂和溶剂的选择，从而获得优异的交联光刻胶聚合物的去除；螯合剂及缓蚀剂等添加剂提供金属及非金属基材分子级、原子级保护，并进行光刻胶残留物选择性去除，为其中核心技术。
国内高端光刻胶去除剂主要依赖进口，替代料10%左右。根据芯片分析文章介绍到，与光刻胶、化学机械抛光液等市场百家争鸣不同，结合光刻胶去除剂发展历史，光刻胶去除剂形成赢者通吃的行业格局。目前杜邦-EKC及VersumMaterials的羟胺类光刻胶去除剂主导铝制程清洗市场20多年，Entegris-ATMIST250主导晶圆代工厂大马士革工艺光刻胶去除十几年，目前仍然在40\/45nm以上工艺节点占主导地位；氮化钛硬掩模工艺出现以来，杜邦-EKC占领先地位。自2000年代初以来，伴随着我国集成电路事业的发展，光刻胶去除剂国产化也取得了一定的进展。但高端光刻胶去除剂国产化仅仅在10%左右，假设根据安集微电子的市场规模和国内占有情况，2018年国内光刻胶去除剂市场规模约为数十亿元。
LED和OLED驱动公司光刻胶去除剂营收快速放量。公司产品光刻胶去除剂是用于图形化工艺光刻胶残留物去除的高端湿化学品，根据光刻胶下游应用领域不同，公司光刻胶去除剂包括集成电路制造用、晶圆级封装用、LED\/OLED用等系列产品公司光刻胶去除剂产品销售收入占比逐年增加，除应用于集成电路领域外，还应用于LED\/OLED领域。公司2016年度、2017年度、2018年度，光刻胶去除剂销售收入分别为1，941.78万元、2，300.92万元、4，205.34万元，2017年度和2018年度增长率分别为18.50%和82.77%，主要受益于LED、oled等驱动。
公司具备技术管理客户优势，有强劲的竞争实力
公司拥有先进的技术和知识产权布局。先进的核心技术是公司业务成功的关键因素。公司自成立以来一直深耕于化学机械抛光液和光刻胶去除剂领域。 公司核心技术涵盖了整个产品配方和工艺流程，包括金属表面氧化（催化）技术、金属表面腐蚀抑制技术、抛光速率调节技术、化学机械抛光晶圆表面形貌控制技术、光阻清洗中金属防腐蚀技术、化学机械抛光后表面清洗技术、光刻胶残留物去除技术等。截至2018年12月31日，公司及其子公司拥有授权发明专利190项，其中中国大陆140项、中国台湾42项、美国4项、新加坡3项、韩国1项。 另外公司作为项目责任单位完成了“90-65nm集成电路关键抛光材料研究与产业化”和“45-28nm集成电路关键抛光材料研发与产业化”两个国家“02专项”项目，目前作为课题单位负责“高密度封装TSV抛光液和清洗液研发与产业化”和“CMP抛光液及配套材料技术平台和产品系列”两个国家“02专项”项目。
公司拥有一流的管理团队和高素质的员工队伍。公司董事长兼总经理ShuminWang和副总经理YuchunWang均拥有二十余年化学、材料化学等专业领域的研究经验，并在全球领先的相关领域公司从事十余年的研发、运营和管理工作。截至2018年末，公司技术研发人员67人，占比36%。公司管理人员及研发人员在半导体材料及相关行业的丰富经验为公司的业务发展带来了全球先进乃至领先的视角。
公司具有优质稳定的客户资源，与各大龙头厂商展开深度合作。公司致力于为集成电路产业提供以创新驱动的、高性能并具成本优势的产品和技术解决方案。由于公司产品具有专业性强、客户产线认证要求高、客户更换供应商成本高等特点，因此，报告期内公司主要客户稳定，前五名客户未发生变化，分别为中芯国际、台积电、长江存储、华润微电子和华虹宏力，均为全球或国内领先的集成电路制造厂商，表明公司已经得到下游行业的认可，公司产品具有竞争力。公司向前五名客户开始销售时间分别为2008年、2014年、2010年、2010年、2009年（同一控制下的客户以最先实现销售的时间计算），并保持长期、持续合作关系。
公司向中芯国际下属子公司销售收入占比较高的主要原因包括：
中芯国际是中国内地技术最全面、配套最完善、规模最大、跨国经营的集成电路制造企业，是中国大陆第一家提供28纳米先进工艺制程的纯晶圆代工企业，其第一代FinFET14nm技术进入客户验证阶段，12nm的工艺开发也取得突破。中芯国际2000年在上海成立，2004年在纽交所和港交所同时上市，员工超过17，000人。根据中国半导体行业协会集成电路分会统计，2017年中国晶圆制造十大企业中，中芯国际占据14%中国晶圆制造业市场份额，在内资企业中排名第一，总体排名仅次于三星。
就集成电路制造领域而言，公司产品主要应用于8英寸和12英寸主流晶圆产线，而中芯国际8英寸晶圆产线和12英寸晶圆产线数量均位列国内第一。根据中国半导体行业协会集成电路分会统计，2017年国内12英寸晶圆产线有12条，其中中芯国际4条、海力士（中国）2条、武汉新芯等单位各1条；8英寸晶圆产线有28条（包括3条中试线），其中中芯国际6条、华虹宏力4条、其余单位2条或1条。
中芯国际是公司最早开发的下游客户，自2008年以来，公司陆续与中
芯国际下属子公司建立并保持长期、稳定、深入的合作关系，成为中芯国际核心材料供应商之一。随着全球半导体产业向中国大陆转移趋势明显，在国家集成电路产业政策特别是国家“02专项”的支持下，公司基于“立足中国，服务全球”的战略定位，借助位于中国大陆的地理优势，最早开发中国本土客户，以共同构建国家集成电路产业核心竞争力。公司通过在中芯国际下属子公司中建立的良好口碑逐渐打开了国内外市场，并被全球领先的集成电路制造厂商和封测厂商认可。
募投加码主业，国际化稳步推进
募投发力抛光液扩产研发等满足先进制程等需求
公司首次公开发行不低于1327万股人民币普通股（A股）股票。本次发行股票募集资金投资项目是公司主营业务的发展与补充，有助于公司实现现有产品的更新换代和新产品的研发及产业化。同时，募投项目的顺利实施将进一步提升公司研发能力和管理效率，形成更强有力的核心竞争力。
安集微电子科技（上海）股份有限公司CMP抛光液生产线扩建项目。本项目计划投资12亿元用于扩建CMP抛光液的生产系统和相应的厂务系统。CMP技术是芯片制造中重要的关键技术，而化学机械抛光液是决定CMP工艺性能最终良率最为关键的材料，将直接决定芯片的性能和良率。公司化学机械抛光液已在130-28nm技术节点实现规模化销售，14nm技术节点产品已进入客户认证阶段，10-7nm技术节点产品正在研发中。本项目的建成和投产围绕着现有及潜在客户产品和产线的升级需求进行布局，是针对下游客户的新产线投产和产品更新换代开发的新产品或升级产品，能更好地满足现有和潜在客户的新投产线需求和新的技术应用需求。
安集集成电路材料基地项目。本项目计划投资1.05亿元建造新厂房，购置并安装光刻胶去除剂、甘氨酸生产设备及相应配套设施。光刻胶去除剂是决定光刻胶去除甚至图形化工艺最终良率及可靠性的关键材料。国内光刻胶去除剂主要依赖进口。随着本土芯片厂商对材料和技术服务等方面的要求提高，国外供应商逐渐显得滞后和低效，而国内供应商在此方面还较薄弱，因此建立和培育本土的高端光刻胶去除剂研发以及生产基地，是目前国内芯片厂商的普遍需求。甘氨酸产品是公司产品生产过程中的重要原材料，能自主掌控该原材料对于公司未来的产品战略具有十分重要的意义。公司作为国内高
端半导体材料供应商，需要建设第二生产基地来满足客户及市场的需求。
安集微电子集成电路材料研发中心建设项目。本项目计划投资6900万元，拟在上海安集现有的研发中心的基础上新购置5台研发设备并配备研发人员，进一步提升公司的研发能力。持续的研发投入是公司保持核心竞争力的重要保证，面对美国和日本的竞争对手利用先发优势，在全球市场建立起的长期技术垄断，公司更需要加大研发力度和产品创新。本次募集资金投资项目拟引入多台先进的研发设备并配备相关的研发人员，为公司业务发展提供更多技术支撑，为公司下一阶段将产品应用到更高端、更先进制程集成电路制造提供多方位和针对当前各类瓶颈问题的研究与开发支持。
安集微电子科技（上海）股份有限公司信息系统升级项目。本项目计划投资2000万元，主要建设内容包括升级企业资源管理系统、供应链管理系统、生产管理及质量控制系统、自动化办公系统、财务系统以及信息系统数据整合。先进的信息管理系统对公司生产运营具有举足轻重的作用，随着公司业务范围不断扩大和分支机构的逐步增多，现有的信息管理系统已难以满足公司信息化管理的需求，亟需对现有的信息管理系统进行升级改造。本项目的实施旨在整合现有的信息系统，搭建先进的信息资源管理平台，使公司内部在信息的获取、传递和利用上更加灵活快捷，业务流运转更为有效，从而帮助公司建立更加科学的管理模式，提高运营效率。
坚持“立足中国，服务全球”的战略定位，步步推进
公司自成立以来一直致力于集成电路领域化学机械抛光液和光刻胶去除剂的研发，以填补国产关键半导体材料的空白。未来，公司将持续开拓创新，继续深化与中国大陆及台湾地区客户的合作，并积极开拓全球市场。同时，公司将在现有业务和技术的基础上，持续稳健地通过自建或并购延伸半导体材料产业链，目标成为世界一流的高端半导体材料供应伙伴。
未来三年，公司主要经营目标如下：
进入集成电路技术世界先进行列，实现化学机械抛光液产品在14-10nm技术节点的商业化。
持续扩大公司业务规模，成为全球化学机械抛光液和光刻胶去除剂的主流供应商。
垂直整合供应链，提升关键材料成本竞争力，提高产品利润空间，增强公司持续盈利能力。
盈利预测及估值
可比估值及投资建议：半导体逆周期下国家政策、大基金以及国内企业未来三年将加大资本开支实现弯道超车，材料类虽然不像设备爆发性强，但是是逐渐稳步推进，且随着下游客户尤其像台积电、中芯国际、长江存储等国产系的导入，公司的规模量价有望进一步上台阶，公司作为抛光液的龙头，未来在抛光材料和光刻胶去除剂等国产替代空间较大，综上基于从公司的竞争优势尤其是团队、研发&技术以及国内市场不断滚动增长的蛋糕，我们看好公司长期成长性，持续重点关注。
风险提示
产品开发风险：公司目前产品以化学机械抛光液和光刻胶去除剂等集成电路领域关键材料为主，持续大量的研发投入是公司产品与不断推进的集成电路制造及先进封装技术同步的关键。公司面临技术与产品开发的风险，如果公司不能准确地把握行业技术的发展趋势，在技术开发方向或程度的决策上发生失误，或不能及时将新技术运用于产品开发并实现产业化，将对公司的声誉和盈利能力造成不利影响。
主要客户集中风险：公司前五名客户中芯国际、台积电、长江存储、华润微电子、华虹宏力均为全球或国内领先的集成电路制造厂商。如果公司的主要客户流失，或者主要客户因各种原因大幅减少对本公司的采购量或者要求大幅下调产品价格，公司的经营业绩可能出现下降。
半导体行业周期变化风险：由于全球半导体行业景气周期与宏观经济、下游终端应用需求以及自身产能库存等因素密切相关，如果未来半导体行业市场需求因宏观经济或行业环境等原因出现下滑，将对公司经营业绩产生重大不利影响。
头图来源：123RF
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