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聚和材料:空白掩膜版业务正推进客户送样验证工作

问董秘

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投资者提问:

董秘你好!公司空白掩膜版业务主要聚焦DUV14纳米及以上进程,因国内EUV设备受限,中芯国际等下游厂商不得不退而求其次大力发展DUV技术。DUV技术通过多次曝光曲线实现DUV高代产品类似性能,下游需求旺盛,请问公司在匹配DUV技术研发和下游客户匹配上有何前瞻性布局?

董秘回答(聚和材料SH688503):

尊敬的投资者,您好。目前公司的空白掩膜版业务仍处于国内产能建设过程中,无论是量产、试生产的不同型号产品,包括研发产品,目前都依托韩国产线为主进行生产和销售。当前公司主要针对国内核心目标客户开展产品送样和验证工作,送样产品以ArF28nm为主,同时45nm、55nm及KrFPSM空白掩膜版也在不同客户处送样,整体进展比较符合预期,验证工作有序推进。感谢您的关注!

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