投资者提问：
请问皇冠半导体材料公司 主要是攻关哪些高端材料？是否已实现国产替代？谢谢
董秘回答(皇冠新材SZ001381)：
尊敬的投资者您好!公司半导体功能材料可用于芯片的粘接、保护、应力缓和等场景，具体应用有半导体封装切割胶带、半导体晶圆研磨胶带、半导体晶圆切割胶带、半导体封装用耐热胶带等。公司本次发行上市募集资金投向之一为“江苏皇冠半导体用功能性复合材料等产品扩产项目”。具体信息可查看公司于2026年10月23日披露的《首次公开发行股票并在主板上市招股说明书》。谢谢！
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