投资者提问：
公司43亿元昆山人工智能芯片配套高端PCB扩产项目，此前披露厂房土建已于2026年6月完工，计划2026年下半年试产。请问目前设备进场、安装调试进度如何？Q3是否已经开始试产？试产之后良率爬坡、客户导入的大致节奏，预计何时能够实现大规模贡献营收与利润？
董秘回答(沪电股份SZ002463)：
您好，公司项目有序推进，谢谢！
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沪电股份：昆山高端PCB扩产项目目前正有序推进
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