晶盛机电：合规信披 聚焦主业推动半导体业务发展

投资者提问：

董事长先生，请问公司信息披露是否完整、及时？公司准备如何应对连城的起诉？海外光伏设备订单多少？碳化硅的销量、利润为多少？是否有应公布而未及时公布的重大利空？否则，为何股价反弹无力、跌跌不休？公司是否能拿出维护市值的措施？

董秘回答(晶盛机电SZ300316)：

尊敬的投资者，您好。公司严格按照相关法律法规履行信息披露义务，确保信息披露真实、准确、完整、及时、公平。诉讼相关事项请查阅公司公告。公司碳化硅衬底材料业务已实现6-8英寸碳化硅衬底规模化量产与销售，量产的碳化硅衬底核心参数指标达到行业一流水平，8英寸碳化硅衬底技术和规模处于国内前列，并取得海内外客户批量订单，12英寸已实现小批量供应；同时公司正加速推进国内年产90万片碳化硅衬底项目以及马来西亚工厂通线投产工作，产能处于快速爬坡阶段。股价波动受宏观环境、行业周期、市场情绪等多重因素共同影响，公司将聚焦主业经营，持续把握国产替代机遇，推动半导体业务发展，具体业绩信息请关注公司披露的定期报告，感谢您的关注。