投资者提问：
尊敬的董秘您好！ 公司坚持主控芯片自研路线。想咨询： 1、伴随企业级、车规产品拓展，后续公司在主控芯片研发上，整体的研发经费以及研发人员资源倾斜上是否会进一步加大？ 2、企业级主控芯片流片选择不同工艺节点时，管理层如何平衡性能提升与流片成本、研发失败风险？ 3、在存储行业周期性较强背景下，公司如何规划长周期芯片研发与短期业绩之间的关系？感谢！
董秘回答(德明利SZ001309)：
感谢您的关注！公司作为专业存储控制芯片及解决方案提供商，全栈技术布局能够支持公司自主完成存储产品的定义、方案设计与销售交付，价值创造横跨主控芯片设计、固件算法、介质研究与智能制造。公司存储解决方案坚持自主研发核心战略，以介质深度研究为基座，以自研主控芯片及固件方案为核心，持续加大研发投入力度；截至2026年6月末，公司研发人员数量已达522人，较上年年末增加85人，上半年研发投入3.43亿元，同比增长197.10%。在芯片研发方面，公司建立了涵盖项目启动、项目计划、项目实施、工程和质量验证等阶段的完整研发流程，并在通过量产评审会议对芯片产品竞争力、制造成本、经济效益、工厂产能等进行综合评估后决定产品量产计划，实现产品性能、制造成本与经济效益的综合平衡。公司芯片研发与产品量产形成滚动衔接，成熟产品的规模化销售为长周期芯片研发提供持续的投入基础，长周期研发成果亦将逐步转化为新的产品竞争力，实现研发投入与经营业绩的相互促进。未来，公司将继续坚持研发投入与技术创新，以良好的经营成果回报投资者，相关经营信息请以公司法定披露媒体公告为准。
免责声明：本信息由新浪财经从公开信息中摘录，不构成任何投资建议；新浪财经不保证数据的准确性，内容仅供参考。
