深科技：旗下沛顿科技HBM3封装样品开发进展及订单情况回应

投资者提问：

2025年半年报披露：旗下沛顿科技已完成HBM3封装样品开发，核心指标符合行业主流标准；该样品已通过“部分下游客户”的初步验证，良率处于“持续优化并符合预期”阶段，暂未提及具体客户名称或验证平台。现在进展如何？有订单吗？

董秘回答(深科技SZ000021)：

尊敬的投资者，您好！公司具体业务进展情况请关注公开披露的信息。感谢您的关注！