投资者提问：
董秘您好，贵公司日前发布定增公告募集资金建设新项目。然而资产负债表显示目前贵公司有20亿元的在建工程。请问这20亿在建工程的具体构成是哪些项目？预计什么时候正式投产？
董秘回答(江丰电子SZ300666)：
您好！本次定增项目旨在加速公司全球化战略布局，建设先进制程靶材全球化生产基地；拓展和完善半导体设备精密零部件业务布局，推进静电吸盘项目建设。本次的募集资金拟将全部用于：“年产5,100个集成电路设备用静电吸盘产业化项目”、“年产12,300个超大规模集成电路用超高纯金属溅射靶材产业化项目”、“上海江丰电子研发及技术服务中心项目”以及“补充流动资金及偿还借款”，项目预计建设周期为24个月。现有在建工程主要系公司境内靶材工厂及现有零部件业务的扩产。具体情况请查阅公司于2025年7月10日发布在巨潮资讯网的《向特定对象发行股票预案》（公告编号：2025-071）。感谢您的关注！
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