国林科技:公司臭氧产品可应用于晶圆级封装

投资者提问：

美国mks的臭氧设备是wlp（晶圆级封装）关键设备，请问公司的臭氧产品是否直接应用于wlp（晶圆级封装）？

董秘回答(国林科技SZ300786)：

尊敬的投资者，您好。国林半导体所研发的半导体行业专用臭氧发生器气体设备及臭氧水机设备可以应用于wlp（晶圆级封装），相关业务正在推广中。感谢您的关注。