兴森科技:玻璃基板研发有序推进，技术储备阶段已成功研制样品

投资者提问：

CINNO Research首席分析师此前表示，英特尔2023年宣布推出用于先进封装的玻璃基板，并计划在未来几年内向市场供应。目前国内在有机基板领域的代表企业包括兴森科技、深南电路、珠海越亚等，未来它们均有可能提供玻璃基板的解决方案，兴森科技被行业首席分析师看好能够提供玻璃基板解决方案，是否代表兴森在内资载板厂中兴森已经走在玻璃基板的前沿了？毕竟兴森率先试制并展示了玻璃基板的样品！谢谢！

董秘回答(兴森科技SZ002436)：

尊敬的投资者，您好！公司玻璃基板研发项目有序推进中，已成功研制出样品，目前处于技术储备阶段。感谢您的关注。