深南电路:深入解析封装基板技术，与台积电CoWos技术路径的差异

投资者提问：

看到公司研发资金不断加大投入，能否给股民们简单普及一下深南的封装基板技术，和台积电 cowos 封装的技术路径不同之处。谢谢。

董秘回答(深南电路SZ002916)：

尊敬的投资者，您好。封装基板既能够为芯片提供支撑、散热和保护作用，也为芯片与PCB母板之间提供电气连接,是芯片封装不可或缺的元件之一。题述CoWos技术属于先进封装技术，应用于芯片封装。公司封装基板的生产制造不涉下游先进封装环节。谢谢您的关注。