国博电子:募投项目射频芯片产业化进展顺利，预计2025年3月达可使用状态

投资者提问：

您好，请问公司募集资金的投资项目进展顺利吗？公司认为进展是不是稍微有点缓慢？谢谢。

董秘回答(国博电子SH688375)：

尊敬的投资者，您好！公司募投项目射频芯片和组件产业化项目目前进展顺利，截至2024年6月30日，累计投入金额94,847.06万元，投入进度64.30%，预计在2025年3月达到可使用状态。请您持续关注公司披露的定期报告。感谢您对公司的关注！