投资者提问：
公司最新推出的集成电路先进封装应用设备订单是否有在持续增长？
董秘回答(德龙激光SH688170)：
尊敬的投资者您好！公司从2021年开始布局集成电路先进封装应用，如激光开槽（low-k）、晶圆打标等激光精细微加工设备，2023年重点研发出玻璃通孔（TGV）、模组钻孔（TMV）、激光解键合等激光精细微加工设备新产品。公司集成电路先进封装应用相关设备订单同比增长，但因前期基数较小，目前体现在收入端的占比仍较低，请注意投资风险。感谢您对德龙激光的关注！
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