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华阳集团:基于高通8775芯片方案的产品预计今年下半年推出

问董秘

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投资者提问：

贵公司正在研发基于高通8775芯片方案的舱驾一体及中央计算单元等跨域融合产品。什么时候能量产？是否有意向订单？

董秘回答(华阳集团SZ002906)：

您好！基于高通8775芯片方案的舱驾一体及中央计算单元产品预计今年下半年推出。谢谢！

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