达利凯普:MLCC厚度、叠层及高端元器件产能释放情况

投资者提问：

尊敬的董秘你好：三个问题！请问公司现有MLCC厚度能做到多少？？叠层又能做到多少层？另外高端元器件产业化一期产能释放需要多久。谢谢

董秘回答(达利凯普SZ301566)：

尊敬的投资者，您好！公司的射频微波MLCC产品会根据市场需求、技术能力和成本等多方面因素来确定产品的叠层数；公司高端电子元器件产业化一期项目已经正式投产，会密切关注市场动态和技术发展趋势，以便及时调整产能的释放节奏和策略。感谢您的关注，谢谢。