兴森科技:FCBGA封装基板可用于高端GPU+CPU MCM封装，备受国内知名科技公司青睐

投资者提问：

据媒体报道国内知名科技公司H客户的910C将在10月全球量产，还没有量产前就已经有了近1000亿的订单，资料显示910C预计是两颗封装完成的GPU+CPU在substrate上做MCM连接，这种高端架构造成了GPU+CPU封装材料急缺，我们兴森科技的FCBGA封装基板是否能用于MCM封装？谢谢！

董秘回答(兴森科技SZ002436)：

尊敬的投资者，您好！公司FCBGA封装基板可用于MCM封装。感谢您的关注。