立昂微:半导体产品应用广泛，助力5G通信和智能手机等领域发展

投资者提问：

有没有和小米合作

董秘回答(立昂微SH605358)：

尊敬的投资者：您好，感谢您对本公司的关注。公司主营业务为半导体硅片、半导体功率器件芯片及化合物半导体射频芯片类产品。下游最终广泛应用于5G通信、智能手机、计算机、汽车产业、消费电子、光伏产业、低轨卫星、智能电网、医疗电子、人工智能、物联网等终端应用领域。公司的客户及产品的详细情况请以公司信息披露的公告为准，谢谢。