投资者提问：
公司新厂房什么时候投入使用
董秘回答(高德红外SZ002414)：
您好，公司非公开发行募投项目“新一代自主红外芯片产业化项目”“晶圆级封装红外探测器芯片研发及产业化项目”及“面向新基建领域的红外温度传感器扩产项目”建设完成，大幅提升了公司高性能制冷型及非制冷红外探测器芯片的产能，快速降低国防及高端民用领域芯片成本。谢谢关注！
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高德红外:新一代红外芯片产能大幅提升，降低国防及民用领域芯片成本
