灿勤科技:先进封装产品应用领域详解

投资者提问：

公司互动说已完成微波SIP、微波功率管壳、CMOS、光通信、光耦合器封装、CPGA、CBGA、CQFN、CLCC、 CSOP、 CQFP等系列封装产品的开发和送样；是否运用到先进封装领域，请具体介绍一下产品运用到哪些领域？

董秘回答(灿勤科技SH688182)：

尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注。公司主要从事高端先进电子陶瓷元器件的研发、生产和销售，产品主要用于移动通信、雷达、射频电路、数据链、电子侦查与干扰、卫星通讯导航与定位、航空航天与国防科工、新能源、半导体、万物互联等领域。公司的HTCC电子陶瓷产品主要应用于高可靠半导体、国防科工的各类应用场景以及高频通讯移动终端，包括汽车电子、计算机、远程医疗、智能家居、高频通讯等。谢谢！