惠伦晶体:成为国内首家通过高通SA525M平台认证的晶振厂商
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问董秘
投资者提问:
董秘您好,高通公司发布第二代汽车级5G平台SA525M,这是目前唯一对应3GPPRel-16标准的芯片,该汽车网联平台集成C-V2X(车路协同路侧单元),有报道说公司是唯一能提供给SA525M国产物料的公司,这个是真的吗?
董秘回答(惠伦晶体SZ300460):
尊敬的投资者,您好!2023年,我司1K76800001物料产品正式通过高通公司SA525M/SA522M平台验证,公司成为国内首家通过该项认证的晶振厂商。公司将继续积极关注市场变化,提升产品质量及服务能力,匹配市场需求,感谢您的支持与关注!
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