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赛微电子:玻璃通孔技术持续迭代,已形成长期收入贡献

问董秘

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投资者提问:

董秘你好,请问公司的玻璃通孔技术是第几代技术?有无第三玻璃通孔技术的产品研制计划或订单?

董秘回答(赛微电子SZ300456):

您好,公司掌握玻璃通孔(TGV)技术已有较长的历史,已对公司的收入形成长期贡献,公司根据工艺需要持续迭代TGV技术。谢谢关注!

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