美信科技：一体成型电感采用金属软磁材料自制

投资者提问：

随着芯片功率增加，芯片电感材料由铁氧体向金属软磁材料转型，金属软磁具有高效率、小体积、响应大电流优势，更符合未来算力应用需求。请问贵公司的一体成型电感是用的金属软磁材料，还是以往的铁氧体？谢谢！

董秘回答(美信科技SZ301577)：

您好，感谢您的关注。公司的一体成型电感采用的是金属磁粉芯，且从材料至生产均为公司自制可控。谢谢。