赛微电子:公司熟练掌握TSV(硅通孔)技术,董秘回答
投资者提问:
请问董秘,贵公司的通孔技术与tsv硅通孔技术有什么区别?
董秘回答(赛微电子SZ300456):
您好,公司熟练掌握TSV(硅通孔)技术,谢谢关注!
免责声明:本信息由新浪财经从公开信息中摘录,不构成任何投资建议;新浪财经不保证数据的准确性,内容仅供参考。
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