投资者提问：
张总，公司是不是有 DTCO 的技术。能不能详细介绍一下
董秘回答(赛微电子SZ300456)：
您好，电路设计与工艺协同优化（Design Technology Co-Optimization，DTCO）是指将半导体工艺和具体电路设计进行协同优化，台积电、三星和联电等晶圆代工厂普遍采用DTCO来缩短芯片设计到投片的前置时间。常规的半导体芯片设计是在工艺和PDK给定的情况下去优化电路设计，DTCO主要是指如何根据半导体芯片的具体要求去做半导体工艺的相应优化，这个在一般集成电路工艺可能属于比较新鲜热门的概念，但在集成电路特色工艺领域，尤其是MEMS领域，缘于芯片本身的高度定制化，DTCO一开始便贯穿于业务全程，即本来晶圆代工厂的工艺就是灵活多样的“工具箱”，根据客户芯片设计及性能要求去定制PDK，并不断螺旋迭代。谢谢关注！
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