蓝箭电子：半导体封装测试业务覆盖多个领域，产品广泛应用于消费类电子、汽车电子等

投资者提问：

请问贵公司的产品 能否适用于车联网相关产业

董秘回答(蓝箭电子SZ301348)：

尊敬的投资者，您好。公司从事半导体封装测试业务，为半导体行业及下游领域提供分立器件和集成电路产品。从产品类别看，公司封装产品包括二极管、三极管、场效应管等分立器件产品和电源管理IC等模拟电路产品。从下游应用领域看，公司主要产品应用于消费类电子、工业控制、智能家居、安防、网络通信、汽车电子等多个领域。具体信息请参见公司发布的公开信息，谢谢您的关注。