蓝箭电子:三维封装技术优势及发展前景

投资者提问：

公司的芯片垂直叠装的三维封装是否是平面排布二维封装升级，三维封装有哪些优势？

董秘回答(蓝箭电子SZ301348)：

尊敬的投资者，您好！公司从事半导体封装测试业务，专注半导体封装测试技术研发、提升；公司目前拥有完整的半导体封装测试技术，在SIP系统级封装等多方面拥有核心技术；能够利用SIP系统级封装技术，针对多芯片重新设计框架，解决固晶、焊线、芯片互连、塑封等多项封装难题。公司将持续加大研发投入，优化产品结构，加快客户开发和导入，不断提升自身产品和服务竞争力。感谢您的关注。