金百泽:核心技术助力半导体国产化，提供一站式集成设计与制造服务

投资者提问：

董秘你好，请问贵公司主要核心产品在该行业中地位如何？贵公司产品在半导体国产化可替代进程中，是否会起到积极作用？是否掌握核心技术？恳请回答，谢谢。

董秘回答(金百泽SZ301041)：

尊敬的投资者，您好！基于公司27年沉淀的核心技术系统能力，向前渗透至客户元器件检测过程，向后打通器件国产化道路，为满足客户国产化器件研发更加便捷及高效的需求，公司提供了集成设计与制造服务IDM，国产化替代方面包括器件国产化验证板卡设计、PCB制造、电子装联、功能测试、有效性测试的一站式服务，实现从客户需求到产品交付的集成服务能力整合，助推元器件国产化进程，服务行业换芯强链，消除“卡脖子”器件制约。技术作为公司的核心竞争力，公司聚焦在高端装备、工业控制、航空航天等方面，充分利用国产化替用技术，打造产品级硬件解决方案能力，促进行业的稳健发展。围绕智慧农牧、新能源等新领域的新方案，电力、高端装备等老旧设备设施的国产升级替代，物联网、基础材料等安全方案的备份和国产解决方案的升级等，为解决行业的“卡脖子”问题，提供我们行业实践与应用的建议方案。感谢您的关注！