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宝鼎科技:铜箔产品规格涵盖广泛,包括HTE、LP、RTF和HVLP等,9μm-140μm涵盖全

问董秘

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投资者提问:

子公司有复合铜箔产品吗?

董秘回答(宝鼎科技SZ002552):

投资者您好,公司铜箔产品包括高温高延伸性铜箔(HTE)、低轮廓铜箔(LP)、反转处理铜箔(RTF)和超低轮廓铜箔(HVLP)等,产品规格涵盖9μm-140μm。谢谢关注!

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