投资者提问:公司未来是否有布局HBM的打算?
投资者提问:
公司未来是否有布局HBM的打算?
董秘回答(江波龙SZ301308):
尊敬的投资者,您好。公司子公司元成苏州具备晶圆高堆叠封装(HBM技术涉及的一部分)的量产能力,但目前无法生产HBM。公司将保持对该技术的持续关注,并在产品应用层面上提前开展相关的研发布局工作。感谢您的关注。
免责声明:本信息由新浪财经从公开信息中摘录,不构成任何投资建议;新浪财经不保证数据的准确性,内容仅供参考。
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董秘回答(江波龙SZ301308):
尊敬的投资者,您好。公司子公司元成苏州具备晶圆高堆叠封装(HBM技术涉及的一部分)的量产能力,但目前无法生产HBM。公司将保持对该技术的持续关注,并在产品应用层面上提前开展相关的研发布局工作。感谢您的关注。
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