投资者提问：公司未来是否有布局HBM的打算？

投资者提问：

公司未来是否有布局HBM的打算？

董秘回答(江波龙SZ301308)：

尊敬的投资者，您好。公司子公司元成苏州具备晶圆高堆叠封装（HBM技术涉及的一部分）的量产能力，但目前无法生产HBM。公司将保持对该技术的持续关注，并在产品应用层面上提前开展相关的研发布局工作。感谢您的关注。