投资者提问：
董秘您好！请问公司各类存储器是通用存储器，还是航空航天专用存储器？去年新扩产能已通过环保验收，当前有量产了吗？
董秘回答(航宇微SZ300053)：
尊敬的投资者您好， 1、公司是我国立体封装SIP宇航微系统的开拓者，瞄准立体封装技术前沿，建成了亚洲第一条符合宇航电子标准的“SIP”立体封装模块数字化生产线，推出了型谱化的宇航存储器模块（SIP-MEM）、复合电子系统模块（SIP-MCES）和计算机系统模块（SIP-OBC），以及满足客户定制的微系统，实现了自主可控国产化生产。 2、2023年度，公司微系统事业部全面推进国产化存储器研制及认定工作，重点推进航天目录20余款产品的国产化研制及认定工作；充分应用立体封装技术为用户提供电子系统的小型化、集成化解决方案，为客户单位成功研制小型化产品并交付验收，为后期的量产做好了前期的研制及测试验证工作。 公司经营、业务及产品有关情况欢迎查阅公司已披露的定期报告，感谢您的关注。值此劳动节假期到来之际，衷心祝福您节日快乐。
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