投资者提问：公司半导体用臭氧设备是否应用于7nm以下先进封装生产线？

投资者提问：

公司半导体用臭氧设备是否应用于7nm以下先进封装生产线？

董秘回答(国林科技SZ300786)：

尊敬的投资者，您好。半导体芯片封装工艺是指将通过测试的合格晶圆加工成独立芯片，再对芯片进行封装，从而产出得到半导体元器件或模块的过程。臭氧清洗技术可以用于先进封装中的晶圆清洗工艺环节。感谢您的关注。