投资者提问：
公司针对新型半导体的检测需求和设备国产化趋势，推出了第三代半导体2-8寸晶圆的显微测试系统，其采用Raman和荧光成像原理，以自动聚焦和软件判定为依托，对第三代半导体的应力，载流子浓度、杂质、翘曲度、反射率、膜厚等各种指标进行光学检测，目前已有客户在进行测试试用 请问这个和光刻机运用多重曝光技术来提升芯片良品率有相关吗？
董秘回答(必创科技SZ300667)：
您好！目前公司第三代半导体2-8寸晶圆的显微测试系统更多的是集中在前端的晶圆测试，得到的测试结果可以反馈给晶圆生产制造商，进而改进相关工艺，提升前端和后端良品率。感谢您的关注，谢谢！
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