投资者提问：
贵公司在先进封装有何布局以及产品，麻烦详细？
董秘回答(光华科技SZ002741)：
您好：公司在封装基板的制造中，全面布局了相关的湿电子化学品，如mSAP化学镀铜、电镀铜、完成表面处理OSP、镍钯金以及棕化、褪膜等工艺技术及化学品；在先进封装上布局了RDL电镀铜、电镀锡等相关技术及化学品。感谢您的关注！
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